精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
印刷電路板, 通常稱為印刷電路板, 是電子元器件中不可或缺的一部分，起著核心作用. 在一系列PCB生產過程中, 有許多匹配點. 如果你不小心, 董事會有缺陷, 這會影響你的整個身體, PCB品質問題層出不窮. 因此, 電路板製造成型後, 檢驗測試成為一個不可或缺的環節. 讓我和你分享一下 PCB電路板 以及他們的解決方案.
1、PCB板在使用中經常出現分層現象
原因：（1）供應商資料或工藝問題
（2）設計資料選擇和銅表面分佈不佳
（3）存放時間過長，超過存放期，PCB板受潮
（4）包裝或儲存不當，受潮
對策：選擇包裝並使用恒溫恒濕設備進行儲存。 做好PCB工廠可靠性測試，如：PCB可靠性測試中的熱應力測試，責任供應商使用5次以上的非分層作為標準，並在樣品階段和量產的每個週期進行確認。 一般製造商只能要求2次，並且僅在幾個月內確認一次。 類比放置的紅外測試也可以更多地防止不良產品流出，這是一個優秀的PCB工廠所必須的。 此外，PCB板的Tg應選擇在145°C以上，這樣更安全。
可靠性測試設備：恒溫恒濕箱、應力遮罩型熱衝擊測試箱、PCB可靠性測試設備
2、PCB板可焊性差
原因：儲存時間過長，導致吸濕、污染和氧化佈局、异常黑鎳、阻焊浮渣（陰影）和阻焊墊。
解決方案：嚴格關注 PCB工廠 以及購買時的維護標準. 例如, 對於黑色鎳, 需要看看PCB板生產廠是否有化學鍍金, 化學金絲濃度是否穩定, 分析頻率是否足够, 是否有定期的金剝離試驗和磷含量試驗進行檢測, 以及內部可焊性測試是否執行良好等等.
3、PCB板彎曲翹曲
原因：供應商選材不合理，重工業控制不力，儲存不當，工作線异常，各層銅面積差异明顯，破孔產量不足。
對策：在包裝和運輸之前，用木漿板對薄板加壓，以避免將來變形。 如有必要，在貼片上添加夾具，以防止設備過度彎曲電路板。 印刷電路板在封裝前需要類比安裝紅外條件進行測試，以避免爐後板材彎曲的不良現象。
4、PCB板阻抗差
原因：PCB批次之間的阻抗差异相對較大。
對策：要求製造商在交付時附上批量測試報告和阻抗條，如有必要，提供板的內部導線直徑和側面導線直徑的比較數據。
5、防焊接起泡/脫落
原因：阻焊油墨的選擇存在差异，PCB阻焊工藝异常，由重工業或貼片溫度過高引起。
對策：PCB供應商應製定PCB板的可靠性測試要求，並在不同的生產過程中進行控制。
6.Avani效應
原因：在OSP和大金面過程中，電子會溶解成銅離子，導致金和銅之間的電位差。
對策：製造商需要密切關注生產過程中金和銅之間的電位差控制。
多層PCB電路板的制造技術
隨著電子產品對功能的要求越來越高, 結構 PCB電路板 變得越來越複雜. 由於PCB板的空間限制, 電路板正逐漸從單層“進化”到雙層再到多層. 那麼多層PCB的製造過程和 雙層PCB?
多層PCB電路板是一種由交替導電圖案層和絕緣材料層壓和粘合而成的印刷電路板。 導電圖案的層數超過3層，層之間的電互連通過金屬化孔實現。 如果一塊雙面板用作內層，兩塊單面板用作外層，或者兩塊雙面板用作內層，兩塊單面板用作外層，則將定位系統和絕緣粘合資料層壓在一起，並將導電圖案壓在一起。 該設計需要互連，互連成為四層或六層印刷電路板，也稱為多層PCB電路板。
多層PCB電路板通常由環氧玻璃布覆銅板製成，其制造技術是在雙面板電鍍工藝的基礎上開發的。 其一般過程是先蝕刻內層板的圖形，經過發黑處理後，按預定的設計添加預浸料進行堆疊，然後在上下表面放置一片銅箔，送壓機加熱。 壓制後，獲得具有製備的內層圖案的“雙面覆銅板”，然後根據預先設計的定位系統進行數控鑽孔。 鑽孔後，應對孔壁進行蝕刻和去鑽孔，然後可以進行雙面電鍍孔印刷電路板的加工。
