精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
當前的5G熱潮和5G時代的到來, 印刷電路板, 作為電子工業之母, 也是所有組件的載體. PCB行業在這條鏈條中所占比例最大，效益最大.
5G的發展離不開大型資料中心的建設, 這將不可避免地新增服務器. 服務器的發展離不開PCB. 由於資料中心承載的巨大流量和對傳送速率的高要求, PCB的層數和資料對高端通信板的需求將越來越高. 在這種情況下, 高端通信板的需求將大大新增.
隨著5G建設的不斷推進, 由於5G的高速和高頻特性, 單基站通信板的價值也將大大新增, 5G基站的建設將進一步推動對通信板的需求. 首先, 5G基站的數量遠大於現時的4G基站, 尤其是在覆蓋一定數量微型基站的盲點區域, 這無疑將推動通信PCB板的需求. 其次, 由於5G通道的新增, 單個PCB的面積和層數要求更高. 面積從15釐米新增到35釐米, 層數也從雙面板陞級到12.層板. 此外, 5G基站的價值遠高於4G基站. 5G基站使用的高速高頻板單價為5000元/ ¡, 而4G基站的單價只有2000元/ ¡. 可以看出，5G基站的PCB值為4G. 2.基站的5倍, 囙此，通信板的價值得到了極大的提高.
根據Prismark的預測, 2016年至2020年，PCB行業複合增長率將達到3%, 那就是, the output value in 2020 will be close to US$60 billion. 在當前云計算和5G快速發展的環境下, PCB是整個電子產業鏈中重要的基礎力量, 不斷變化的環境推動了PCB需求增長的新方向. 因此, PCB製造商 應繼續在PCB工程研發方面投入資源, 積極推行智能化生產管理, 穩步提高生產自動化水准, 並具備為不同客戶提供全方位PCB產品和服務的强大能力.
