PCB科技 - 5G通信對PCB科技的挑戰

5G通信是一項龐大而複雜的綜合科技。 其對PCB工藝的挑戰主要集中在：大尺寸、高多層、高頻、高速低損耗、高密度、剛柔結合、高低頻混合壓力等方面。許多工藝科技對PCB資料、設計、加工和品質控制提出了新的或更高的要求。 PCB公司需要瞭解不斷變化的需求，並提出全方位的解決方案。

資料要求：非常明確的 5G PCB 是高頻高速資料和板材製造業. 高頻資料方面, 很明顯，傳統高速領域的領先資料製造商，如聯茂, 盛義, 松下已經開始部署高頻板，並引入了一系列新材料. 這將打破羅傑斯現時在高頻面板領域的主導地位. 健康競爭後, 效能, 資料的方便性和可用性將大大提高. 因此, 高頻資料國產化是必然趨勢.

在高速資料方面，400G產品需要使用M7N、MW4000等同級資料。 在背板設計中，M7N已經是損耗最低的選項。 未來，更大容量的背板/光學模塊將需要更低的損耗資料。 樹脂、銅箔和玻璃布的組合將在電力效能和成本之間實現最佳平衡。 此外，高級別和高密度的數量也將帶來可靠性挑戰。

PCB設計要求：板的選擇必須滿足高頻和高速、阻抗匹配、堆疊規劃、佈線間距/孔等要求。必須滿足信號完整性要求，具體從損耗、嵌入、高頻相位/幅度、混合壓力、散熱、PIM這六個方面。

工藝科技要求：5G相關應用產品功能的增强將新增對高密度PCB的需求, HDI也將成為一個重要的科技領域. 多層次的HDI產品，甚至具有任何層次互連的產品將變得流行, 埋電阻、埋電容等新技術也將有越來越多的應用. PCB銅板厚度均勻性、線寬精度、層間對準、層間介電厚度、反鑽深度控制精度、电浆去鑽能力都值得深入研究。

設備儀器要求：高精度設備和銅表面粗糙度較小的預處理線是現時理想的加工設備； 測試設備包括無源互調測試儀、飛針阻抗測試儀、損耗測試設備等。 精密圖形傳輸和真空蝕刻設備，可即時監測和迴響線寬和耦合間距數據變化的檢測設備； 均勻性好的電鍍設備、高精度層壓設備等也能滿足5G PCB的生產要求。

質量監控要求：由於5G訊號速率新增, 電路板製造偏差對訊號效能影響較大, 這要求更嚴格地控制電路板的製造偏差, 現有主流板制造技術和設備未更新., 將成為未來科技發展的瓶頸. 如何打破 PCB製造商 是至關重要的. 在質量監控方面, 加强產品關鍵參數的統計程序控制, 數據應以更實时的管道進行管理, 從而保證產品的一致性，滿足天線相位方面的效能要求, 駐波，駐波, 和振幅.