PCB科技 - 柔性線路板中常用的模切輔助材料

柔性線路板 也稱為柔性電路板, 縮寫為“軟板”,“業界通常稱為FPC. It is a printed circuit board made of flexible insulating substrates (mainly polyimide or polyester film) and has many rigid printed circuits. 董事會沒有優勢, 比如它可以彎曲, 傷口, 可以自由折疊. 使用柔性線路板可以大大减少電子產品的體積, 並且適合電子產品向高密度方向發展的需要, 小型化和高可靠性. 因此, 柔性線路板用於航空航太, 它已廣泛應用於軍事領域, 移動通信, 筆記型電腦, 電腦周邊設備, PDA, 數位相機和其他領域或產品.

生產柔性線路板的過程很複雜，從切割和鑽孔到包裝和運輸，在中間需要20多個過程。 在這個漫長的生產過程中，根據客戶的需要，將使用各種輔助材料。 柔性線路板的基材一般為雙面或單面銅箔，銅箔是整個柔性線路板的基礎，其决定了柔性線路板的電力效能。 其他輔助材料僅用於輔助安裝和適應使用環境。 主要有以下幾點：

1FR4

質地堅硬, 不同厚度為0.15-2.0毫米, 主要用於 FPC焊接處, 作為加强, 有利於穩定可靠的焊接；

FR-4是耐火材料等級的代號。 它代表了樹脂資料必須能够在燃燒後自行熄滅的資料規範。 它不是材質名稱，而是材質等級。 囙此，現時通用電路板中使用的FR-4級資料有多種，但大多數是由所謂的Tera功能環氧樹脂、填料和玻璃纖維製成的複合材料。

2PI磁帶

質地柔軟，可彎曲。 主要用於加厚和加固金手指部位，便於插拔；

PI膠帶，其全稱為聚醯亞胺膠帶。 PI膠帶是基於聚醯亞胺薄膜和進口有機矽壓敏膠。 它具有耐高溫和低溫、耐酸堿、耐溶劑、電力絕緣（H級）和輻射防護的特性。 適用於電子線路板波峰焊錫遮罩、金手指保護、高端電力絕緣、電機絕緣、鋰電池正負耳固定。

3鋼板

質地堅硬，與FR4功能相同，用於加强焊接部位，比FR4更美觀，可研磨，硬度比FR4更高；

鋼板由進口不銹鋼經熱處理和精磨製成。 它具有精度高、拉力大、平整度好、韌性好、不易斷裂等特點。

4TPX膠膜

一種高性能耐高溫樹脂阻擋釋放膜，用於電路板壓制過程。 經過特殊工藝設計後，可用於封锁樹脂溢出後埋孔和盲孔的多次層壓過程。 抗粘性和塞孔效應。

5EIM電磁膜

貼在柔性線路板表面以遮罩訊號干擾；

EIM電磁膜是一種真空濺射方法，可以在不同基板（PET/PC/玻璃等）的基板上鍍遮罩資料，以實現極低電阻的EMI電磁干擾遮罩。

6導電粘合劑

用於鋼板與柔性線路板的連接和壓制，導電，可實現鋼板接地功能；

導電膠是固化或乾燥後具有一定導電性的膠粘劑。 它主要由樹脂基體、導電顆粒、分散添加劑、助劑等組成。它可以將各種導電資料連接在一起，在連接的資料之間形成一條電通路。 在電子工業中，導電膠已成為不可或缺的新材料。

73M膠帶

主要用於FR4與厚度0.4mm及以上的柔性線路板的粘接，以及柔性線路板與客戶產品的組裝和固定；

使用 柔性線路板輔助材料 最終將根據客戶的使用環境和功能要求確定.