精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
這個 FPC電路板 封面貼膜 需要使用windows處理, 但從冰柜中取出後不能立即處理. 特別是在環境溫度高、溫差大的情况下, 表面會凝結水滴. 當基膜為聚醯亞胺時, 它很短. 水分也會在一定時間內被吸收, 這將對後續流程產生影響. 因此, 總滾動 封面貼膜 密封在聚乙烯塑胶袋中. 密封袋從冰柜中取出後不應立即打開, 但應該放在袋子裏幾個小時. 當溫度達到室溫時, 可以從密封袋中取出. 取出 封面貼膜 用於處理.
這個 封面貼膜 視窗使用CNC鑽床和銑床或衝床, 數控鑽銑的轉速不宜過高. 這種運營成本很高, 這種方法通常不用於大規模生產. 鋪設10-20張 封面貼膜 將離型紙放在一起，在加工前用上下蓋墊固定. 半固化粘合劑易於粘附在鑽頭上, 導致質量差. 因此, 應比在銅箔板鑽孔時更頻繁地檢查, 並清除鑽孔過程中產生的碎屑. 在加工 封面貼膜 採用打孔法, 該模具用於加工直徑小於3mm的批孔. 當窗戶的洞很大時, 使用沖模, 小批量和中批量小孔, 使用CNC鑽孔和沖孔一起進行加工, 和處理 封面貼膜
在用打開的視窗孔從蓋膜上取下離型膜後，將其粘貼在帶有蝕刻電路的基板上。 層壓前，必須清潔電路表面，以清除表面污染和氧化。 表面清潔的化學方法。 揭下離型膜後，覆蓋膜上有許多形狀各异的孔，完全成為無骨架的膜。 操作起來特別困難。 使用定位孔來重疊線上的位置並不容易。
現時, 大規模生產工廠仍然依賴於手動對齊和堆放. 操作員首先準確定位 封面貼膜 車窗孔和電路圖的連接板和端子, 確認後臨時修復. 事實上, 如果 柔性印製板 或者 封面貼膜 變化, 無法準確定位. 如果條件允許, 這個 封面貼膜 層壓定位前可分為幾塊. 如果用力拉伸覆蓋膜以對齊, 薄膜將更加不均勻，尺寸變化更大. 這是造成紙板褶皺的一個重要原因.
可使用電烙鐵或簡單按壓來臨時固定覆蓋膜。 這是一個完全依賴手動操作的過程。 為了提高生產效率，各工廠想出了許多方法。
