精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隨著電子產品向短距離方向發展, 小的, 輕薄, 關聯地, 需要電子元件的集成化和小型化. Traditional through-hole mounting technology (THT) can no longer meet the requirements, 以及新一代SMT安裝科技, namely surface mount technology (SMT), 已經出現.
從廣義上講, SMT includes surface mount components (SMC: Surface Mount Component), surface mount devices (SMD: Surface Mount Device), surface mount printed circuit boards (SMB: Surface Mount Printed Circuit Board), 一個完整集合的通稱 PCB科技 content such as ordinary mixed printed circuit board (pcb: Printed Circuit Board), 配藥, 糊狀塗層, 表面安裝設備, 零部件拾取和放置系統, 焊接和線上測試.
因為SMC和SMD减少了鉛分佈特性的影響, 和 PCB表面 焊接牢固, 引線之間的寄生電容和寄生電感大大降低. 在很大程度上, 减少了電磁干擾和射頻干擾, 高頻特性得到改善. 此類組件已廣泛用於衛星通信產品中：例如, low-noise down-frequency amplifiers (LNB) and other high-frequency products that need to be used when receiving satellite signals on the ground, 高頻使用的PCBA, 其特徵參數：對電力常數X也有要求. 例如, when the working frequency of the circuit is <109HZ, the X of the PCB substrate is usually required to be <2.5. 實驗表明，PCB基板的X不僅與基板的特性有關, 而且還與鋼筋資料的含量有關. 基材增强資料的含量越高, X值越大, 囙此，高頻電路PCB基板的增强資料含量不能過高, 這使得高頻電路板的機械效能不够强, 即使是一些高頻產品，也需要收集非常薄的PCB, 它的厚度只有1/通常PCB厚度的3, 這樣PCB更容易破損. 這一特性將給此類產品的生產帶來困難. 在這方面, 讓我們談談我們在生產實踐中的一些經驗，以及用於克服高頻產品中使用的薄PCB在表面貼裝生產中容易斷裂的缺點的上述方法, 這使得這些產品大量生產. 可以順利進行.
表面貼裝工藝主要包括3個基本環節：塗錫膏、修補和焊接。 下麵我們將重點介紹前兩個基本環節。
在大規模生產中，我們通常使用全自動印刷機進行印刷（即塗錫膏）。 當PCB進入印刷機並塗有錫膏時，必須先將其固定在印刷機中。 印刷機固定PCB的方法通常有兩種：輸送導軌和定位； 二是利用真空吸力將其固定並定位在輸送導軌下方。
對於薄而易碎的PCB, 如果 PCB焊料 糊料在印刷機上用固定PCB方法塗布, 我們將看到印刷電路板被放入印刷機的輸送軌道並進入適當的位置. 導軌將相互夾住PCB, 這將導致PCB板的中間部分略微凸起. 一方面, 這種夾緊力容易導致PCB斷裂； 另一方面, 因為PCB的中間是凸起的, 待塗覆PCB的整個表面不均勻. 這將影響錫膏的塗層質量.
