PCB科技 - 瞭解SMT錫膏的常見問題

1 PCBA雙面SMD焊接時元件脫落

PCBA雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來越常見。 一般來說，用戶將首先在第一面列印、安裝組件和焊接，然後加工另一面。 在這個過程中，部件脫落的問題並不常見； 一些客戶為了節省工藝和成本，節省了***表面的第一次焊接，但同時在兩側進行焊接，囙此在焊接過程中部件脫落成為一個新問題。 這種現象是由於焊膏熔化後焊料對組件的垂直固定力不足造成的。 主要原因是：

1. PCB組件 are too heavy;

2、PCB元件焊脚可焊性差；

3、PCB焊膏潤濕性、可焊性差；

我們總是把解決方案放到後面的******原因上，但首先要開始改進第二個和第3個原因。 如果第二和第3個原因得到改善，這種現象仍然存在。 我們建議在焊接這些脫落的部件時，應先用紅色膠水固定，然後再回流焊和波峰焊。 這個問題基本上可以解决。

第二, 牆上有錫珠 PCB表面 焊接後

這是SMT焊接過程中一個相對常見的問題，尤其是在用戶使用新供應商產品的初始階段，或者當生產過程不穩定時，更可能導致此類問題。 在使用客戶的合作後，它將傳達給我們。 經過大量實驗，我們最終分析了產生錫珠的原因，可能有以下幾個方面：

1、回流焊時PCB板未充分預熱；

2、回流焊接溫度曲線設定不合理，進入焊接區域前的板面溫度與焊接區域溫度差距較大；

3、錫膏從冷庫取出時未恢復到室溫；

4、錫膏打開後長時間暴露在空氣中；

5、補片時PCB板表面有錫粉飛濺；

6.印製電路板印刷或運輸過程中，印刷電路板上沾有油污或水；

焊膏中的助焊劑本身配方不合理，且含有非揮發性溶劑或液體添加劑或活化劑；

上述注意事項和第二個原因可以解釋為什麼新更換的錫膏容易出現此類問題. 主要原因是當前設定的溫度曲線與使用的錫膏不匹配, 這需要客戶更改 PCB供應商 當時, 一定要向錫膏供應商詢問錫膏可以適應的溫度曲線； 第3個, 第四和第六個原因可能是用戶操作不當造成的； 第五個原因可能是由於錫膏儲存不當或保質期到期導致錫膏失效或導致錫膏無粘性或低粘度, 導致表面貼裝時錫粉飛濺； 第七個原因是錫膏的生產科技 PCB供應商 它本身 .