精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
光塗層的基本工藝 柔性線路板 與用於 剛性印製板s. 使用的資料也有幹膜型和液體油墨型. 事實上, 阻焊幹膜仍然不同於液體油墨. 儘管幹膜型和液體型的塗層工藝完全不同, 同一設備可用於曝光和後續過程. 當然, 具體工藝條件將有所不同. 必須先粘貼幹膜, 所有電路圖都用幹膜覆蓋. 普通的幹膜法在管線之間可能有氣泡, 所以使用了真空鍍膜機.
油墨類型是用絲網印刷或噴塗的方法將油墨塗布在電路圖案上. 絲網印刷是使用較多的塗布方法, 與 剛性印製板 過程. 然而, 漏印油墨的厚度相對較薄, 基本10～15um, 由於電路的方形.
方向, 一次印刷的油墨厚度不均勻, 甚至會跳過列印. 為了提高可靠性, 應更改缺失的列印方向，然後執行第二次缺失列印. 噴塗法是印製板加工中一項相對較新的科技. 噴塗厚度可以通過噴嘴進行調整, 調節範圍也很寬, 塗層均勻, 幾乎沒有不能塗層的零件, 塗層可以連續塗覆. 用於大規模生產.
用於絲網印刷的油墨是環氧樹脂和聚醯亞胺，兩者都是兩種成分。 使用前與固化劑混合。 根據需要添加溶劑以調整粘度。 列印後需要乾燥。 可以照亮雙面線路。 在塗覆側暫時乾燥後，另一側塗覆在另一側並暫時乾燥，然後在暴露和顯影後乾燥和固化。
光塗層的圖案曝光需要具有一定精度的定位機构。 如果磁片的尺寸約為100um，則覆蓋層的位置精度至少為30-40m。如在圖案曝光期間所討論的，如果設備的機械效能得到保證，則可以達到該精度要求。 然而，柔性印刷電路板經過多次加工後，由於其自身尺寸膨脹或局部變形精度，難以滿足更高的要求。
開發過程中沒有重大問題. 精確的圖形應充分注意開發條件. 顯影劑和抗蝕圖案顯影劑均為碳酸鈉水溶液. 即使是小批量的 柔性線路板生產, 避免與模式開發共亯同一個開發人員. 為了完全固化開發的光塗層樹脂, 還必須進行後固化. 固化溫度因樹脂而异, 它必須在烤箱中固化20-30分鐘.
