PCB科技 - 通過塞孔的FPC電路板介紹

柔性線路板簡介 電路板 via plug hole
Vias play the role of interconnection and conduction of circuits. 電子產業的發展也促進了柔性線路板的發展 電路板s, 同時也對印製板制造技術和表面貼裝科技提出了更高的要求. 柔性線路板 電路板 封堵科技應運而生, and should meet the following requirements at the same time:
1. 通孔中有銅, and the solder mask can be plugged or not plugged;
2 通孔中必須有錫和鉛, with a certain thickness requirement (4 microns), 並且不得有阻焊油墨進入孔內, causing 錫珠 to be hidden in the hole;
3. 通孔必須有阻焊油墨塞孔, 不透明的, 不得有錫環, tin beads, 和平面度要求.
隨著電子產品朝著“輕”的方向發展, 薄的, 短小“, FPC 電路板也發展到高密度和高難度. 因此, 大量smt和BGA FPC 電路板出現了, 客戶在安裝組件時需要插拔. Hole has five main functions:
1. 防止FPC 電路板 當柔性線路板安裝時，通過元件表面的通孔使錫短路 電路板 是波焊的； 尤其是當我們把過孔放在BGA焊盤上時, 我們必須先把塞子打好, 然後在上面鍍上黃金, 便於BGA焊接 .
2. Avoid flux residue in the vias;

3. 電子工廠表面安裝和組件組裝完成後, the PCB must be vacuumed to form a negative pressure on the testing machine to complete:
4. 防止表面焊膏流入孔中, causing false soldering and affecting placement
5. 防止錫球在波峰焊接過程中彈出, 導致短路.
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