PCB科技 - PCB的銅線脫落

的銅線 印刷電路板 falls off
這個 印刷電路板銅 wire falls off (also commonly referred to as dumping copper).印刷電路板 工廠都說這是一個層壓問題，要求他們的生產工廠承擔嚴重損失. 根據多年處理客戶投訴的經驗, 常見原因 印刷電路板工廠 dump copper are as follows:
1. Reasons for laminate manufacturing 過程:
Under normal circumstances, 只要層壓板熱壓超過3.0分鐘, 銅箔和預浸料將基本完全結合, 囙此，壓制通常不會影響銅箔和層壓板中基板之間的結合力. 然而, 在堆疊和堆疊層壓板的過程中, 如果PP被污染或銅箔的啞光表面受損, 層壓後銅箔與基板之間的結合力也將不足, resulting in positioning (only for large plates) Words) or sporadic copper wires fall off, 但斷開導線附近銅箔的剝離强度不會异常.

2. Reasons for laminate raw 材料:
1. 如上所述, 普通電解銅箔都是在羊毛上鍍鋅或鍍銅的產品. 生產過程中毛箔峰值是否异常, 或鍍鋅時/鍍銅, 電鍍晶枝不良, 導致銅箔本身剝離强度不够. 將不良箔材壓制成薄片後 印刷電路板, 當銅線插入電子工廠時，受到外力衝擊時，銅線會脫落. This kind of poor copper rejection will peel off the copper wire and look at the rough 表面 of the copper foil (that is, the surface in contact with the substrate). 不會有明顯的側面侵蝕, 但整個銅箔的剝離强度將非常差.
2. 銅箔和樹脂適應性差：一些具有特殊效能的層壓板, 例如HTg錶, 現在使用, 因為不同的樹脂系統, 使用的固化劑通常為PN樹脂, 樹脂分子鏈結構簡單. 交聯度低, 有必要使用具有特殊峰值的銅箔來匹配它. 生產層壓板時, 銅箔的使用與樹脂系統不匹配, 導致金屬板複合金屬箔的剝離强度不足, 插入時銅線脫落不良.
3, 印刷電路板 factory process factors:
1. 銅箔被過度蝕刻. The electrolytic copper foils used in the market are generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided copper plating (commonly known as red foil). 通常拋出的銅通常是70um以上的鍍鋅銅. 箔, 18um以下的紅箔和灰箔基本無批量退銅. 當客戶電路設計優於蝕刻線時, 如果銅箔規格改變，但蝕刻參數保持不變, 銅箔在蝕刻液中的停留時間過長. 因為鋅是一種活性金屬, 當銅線在 印刷電路板 在蝕刻溶液中浸泡很長時間, 這將不可避免地導致電路的過度側面腐蝕, 使一些薄電路背襯鋅層完全反應並與基板分離. 那就是, 銅線脫落. 另一種情况是 印刷電路板 蝕刻參數, 但銅線也被表面上殘留的蝕刻液包圍 印刷電路板 蝕刻後的表面, 銅線也被表面上殘留的蝕刻溶液包圍 印刷電路板表面. 扔銅牌. 這種情況通常集中在細線上, 或在潮濕天氣期間, 類似的缺陷將出現在整個 印刷電路板. Strip the copper wire to see that the color of the contact surface with the base layer (the so-called roughened surface) has changed. 銅箔的顏色不同於普通銅箔. 可以看到底層的原始銅色, 銅箔在粗線處的剝離强度也正常.
2. 在中發生局部碰撞 印刷電路板工藝, 由於外部機械力，銅線與基板分離. 這種較差的效能是定位或定向較差, 銅線會明顯扭曲, 或擦傷/同方向的碰撞痕迹. 如果剝掉缺陷部位的銅線並查看銅箔的粗糙表面, 你可以看到銅箔粗糙表面的顏色是正常的, 不會有側面侵蝕, 銅箔的剝離强度正常.
3. The 印刷電路板電路 design is unreasonable, 厚銅箔用於設計太薄的電路, 這也會導致電路過度腐蝕和銅傾倒.