PCB科技 - 如何降低PCB電路板的電磁干擾

隨著速度的提高，電磁干擾變得越來越嚴重，並表現在許多方面（如互連處的電磁干擾）。 高速設備對此特別敏感。 囙此，它將接收高速虛假訊號，而低速設備將忽略此類虛假訊號。

同時, EMI還威脅到安全, 電子設備的可靠性和穩定性. 因此, 設計電子產品時, 的設計 PCB板 對解决電磁干擾問題非常重要.

電磁干擾（EMI）

Electromagnetic interference (EMI, Electro MagneTIc Interference) can be divided into radiation and conduction interference. 輻射干擾是指干擾源利用空間作為媒介干擾其訊號至另一個電網. 傳導干擾是指使用導電介質作為介質，干擾一個電網到另一個電網的訊號. 在高速系統設計中, 集成電路引脚, 高頻訊號線和各種連接器是輻射干擾的常見來源 PCB板設計. The electromagnetic waves they emit are electromagnetic interference (EMI), 這將影響自身和其他系統. 正常工作.

PCB板設計 skills for EMI

1、共模EMI干擾源（如去耦路徑電感兩端電源母線上形成的瞬態電壓形成的壓降）

在功率層中使用低值電感器可以减少電感器合成的瞬態訊號，並减少共模EMI。

减少從電源平面到IC電源引脚的佈線長度。

使用3-6密耳PCB層間距和FR4電介質資料。

2、减少回路

每個環路相當於一個天線，囙此我們需要最小化環路的數量、環路的面積和環路的天線效應。 確保訊號在任意兩點只有一條環路，避免人為環路，並嘗試使用電源層。

3、篩檢程式

濾波可用於减少電源線和訊號線上的電磁干擾。 有3種方法：去耦電容器、EMI濾波器和磁性元件。 EMI濾波器如下圖所示。

4、電磁遮罩

試著把訊號軌跡放在同一個 PCB層 靠近電源層或地面層.

電源平面應盡可能靠近地平面

5、部件的佈局（不同的佈局會影響電路的干擾和抗干擾能力）

根據電路中的不同功能（如解調電路、高頻放大電路、混頻電路等）進行塊處理。 在這個過程中，强弱電信號被分離，數位和類比信號電路必須被分離。

電路各部分的濾波網絡必須就近連接，這樣不僅可以减少輻射，而且可以提高電路的抗干擾能力，减少干擾的機會。

易受干擾的部件的佈置應避免干擾源，例如資料處理板上CPU的干擾。

6、接線注意事項（不合理的接線會造成訊號線之間的交叉干擾）

框架附近不應有痕迹 PCB板 避免在生產過程中斷開連接.

電源線應該很寬，這樣可以降低回路電阻。

訊號線應盡可能短，並且應减少過孔的數量。

角接線不能使用直角法，135°角更好。

數位電路和類比電路應通過地線隔離，數位地線和類比地線應分開，最後連接到電源接地。

7. 新增 PCB板/ 新增 PCB板

新增資料的介電常數 PCB板 可以防止靠近板的傳輸線等高頻部分向外輻射； 新增 PCB板 最小化微帶線的厚度可以防止電磁線溢出，也可以防止輻射.