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群輝 電路板製造商 將介紹PCB中常見的鑽孔：通孔, 盲孔, 和埋洞. 這3種孔洞的含義和特徵.
（通過） (VIA), 這是一個常見的孔，用於在不同層的導電圖案之間傳導或連接銅箔線 電路板. For example (such as blind holes, buried holes), 但不能插入其他增强資料的元件引線或鍍銅孔. 因為PCB是由許多銅箔層累積而成的, 每層銅箔將覆蓋一層絕緣層, 囙此銅箔層不能相互通信, 訊號連結取決於通孔. (Via), 這就是中文via的標題.
其特點是：為了滿足客戶的需求, 的通孔 電路板 必須用孔填充. 以這種管道, 在改變傳統鋁堵孔工藝的過程中, 白色網格用於完成焊接掩模和上的塞孔 電路板 使生產穩定. 品質可靠，應用更加完善. 過孔主要起到電路互連和傳導的作用. 隨著電子工業的快速發展, higher requirements are also placed on the process and surface mount technology of 印刷電路板. 採用了堵塞通孔的工藝, 同時應滿足以下要求：1. 通孔中有銅, 可不可塞住阻焊板. 2. 通孔中必須有錫和鉛, and there must be a certain thickness requirement (4um) that no solder mask ink can enter the hole, 導致在孔中隱藏錫珠. 3. 通孔必須有阻焊油墨塞孔, 不透明的, 不得有錫環, 錫珠, 和平面度要求.
盲孔：用電鍍孔將PCB中最外層電路與相鄰內層連接. 因為看不到對面, 它被稱為盲穿. 同時, 為了提高 PCB電路 層, 應用盲孔. 那就是, 印製板一個表面的通孔.
特點：盲孔位於 電路板 有一定深度. 它們用於連接下麵的表面電路和內部電路. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture). This production method requires special attention to the depth of the drilling (Z-axis) to be just right. 如果你不注意, 這將導致孔內電鍍困難, 所以幾乎沒有工廠採用它. 也可以將需要提前連接的電路層放置在各個電路層中. 先鑽孔, 然後粘在一起, 但需要更精確的定位和對準裝置.
埋入過孔是PCB內部任何電路層之間的連結，但不連接到外層，也指不延伸到電路板表面的過孔。
特點：粘接後鑽孔無法實現此過程。 必須在各個電路層上鑽孔。 內層部分粘合，然後首先電鍍。 最後，它可以完全粘合，這比原來的導電性更好。 洞和盲孔需要更多的時間，所以價格是最貴的。 該工藝通常僅用於高密度電路板，以新增其他電路層的可用空間
在PCB生產過程中，鑽孔非常重要，不要粗心大意。 因為鑽孔是在覆銅板上鑽所需的通孔，以提供電力連接並固定設備的功能。 如果操作不當，過孔過程中會出現問題，設備無法固定在電路板上，影響使用，整個電路板將報廢。 囙此，鑽井過程非常重要。
