PCB科技 - PCB製造商：選擇性表面處理工藝

PCB製造商：選擇性表面處理工藝

A、錫厚度標準：0.8-（1）.2um；

B、工藝流程：

預處理-阻焊板-字元-電力測試-（第二次鑽孔）-銑削-最終檢查-沉錫-最終檢查-包裝

C、注意事項：

(1) 浸沒式錫板 沉錫前不允許直接酸洗. 如果是由於板面氧化异常引起的, 問題板必須脫脂, 水洗, 微蝕刻, and water washing on the immersion gold line (parameters follow the line process Standard implementation), 然後在成品洗衣機上清洗乾燥.

（2）不時用乾淨的白紙分離包裝，然後真空包裝。

2、申銀

A、銀厚度標準：0.1-0.3um

B、工藝流程：

預處理-阻焊-字元-電力測試-（第二個鑽孔）-銑削-最終檢查-重銀-最終檢查-包裝

C、注意事項：用乾淨的白色無硫紙分開包裝，然後真空包裝。 禁止放置防潮珠，以避免銀表面發黃。

3、外包服務提供者

A、OSP厚度標準：0.3-0.6um

B、工藝流程：

預處理-阻焊板-字元-電力測試-（第二次鑽孔）-銑削-最終檢查-OSP-最終檢查-包裝

C、注意事項：OSP成品板嚴禁過酸處理或烘烤。

4、整塊板鍍硬金

A、硬金厚度標準：鎳厚度控制3-5um； 金厚度控制0.25-1.3um；

當客戶要求不電鍍鎳時，鎳厚度控制為0um；

B、工藝流程：

鑽孔-沉銅-板電鍍-外部光成像-圖案電鍍-硬金電鍍-外層蝕刻-下一步

C、注意事項：

ERP表明W-250幹膜用於外部光成像； 圖形電鍍只使銅變厚，不鍍錫； 需要鍍鎳和鍍金的厚度。

5、浸金+噴錫

A、使用繁文縟節的工藝流程：阻焊膜浸金噴錫下道工序

B、使用藍色膠水的工藝流程：阻焊膜浸金藍色膠水噴錫下道工序

C、注意事項：

（1）使用紅色膠帶的過程：ERP表示應在噴塗前使用紅色膠帶粘貼金色零件。

（2）使用藍色膠水的過程：為項目準備相應的工具。

（3）對於通孔，兩側的處理過程必須相同。

6、水噴金+噴錫（本工藝首選工藝A，其次為工藝B）

A、使用繁文縟節的流程：

預處理-圖片電鍍-全板水金-外層蝕刻-外層AOI-阻焊-字元-噴錫-下一道工序

B、使用藍色膠水的工藝流程：

預處理-圖片電鍍-全板水金-外層蝕刻-外層AOI-焊接掩模-字元-藍色膠水-噴錫-下一個過程

C、注意事項：

（1）使用紅色膠帶的過程：ERP表明，在噴塗錫之前，水和黃金零件需要粘貼紅色膠帶。

（2）使用藍色膠水的過程：為項目準備相應的工具。

（3）對於通孔，兩側的處理過程必須相同。

7、浸金+金手指

A、金手指厚度標準：鎳厚度控制3-5um； 黃金厚度控制0.25-1.0um

B、工藝流程：前道工序焊接掩模字元浸沒鍍金手指下道工序

D、注意事項：ERP表明，如果金手指厚度要求大於1.0um，則在需要金之前必須使用紅膠帶。

鍍金手指部分連接到黃金，然後鬆開鍍金手指。

8、水金+金手指

工藝流程：

電鍍外部光成像1-圖片鍍鎳金外部光成像2-硬鍍金（鍍金手指）-蝕刻

注意事項：

（1）ERP表明：用於第二次外部光成像的幹膜為W-250； 鍍鎳、鍍金後漆膜不脫落； 硬鍍金只是鍍金； 以及相應的鎳和金厚度要求。

（2）外線膠片製作：外線光成像2線視窗每側比外線光成像1線大0.5MIL，補償後的最小線距為4MIL；

（3）在鑽孔程式中，板的4個角將新增用於外部光成像2對準的對準孔。 孔徑要求為0.70mm，並開發外部光成像2，並且墊和孔的尺寸相同。

9、浸金+OSP

工藝流程：

A、全板浸金後的全板OSP：

焊接掩模字元浸金電氣試驗-（第二次鑽孔）-銑削最終檢驗OSP最終檢驗包

B、可選浸沒金和OSP：

焊接掩模字元外部光成像浸沒金褪色膜電力測試-（第二次鑽孔）-銑削最終檢驗OSP最終檢驗包裝

C、注意事項：

（1）工程膜製作：需要重金的部分打開視窗，用幹膜覆蓋OSP部分。 此外，大面積的阻焊板也可以用方形視窗（5*5MM）打開，方形視窗之間的距離為30-40MM。 為了使鍍金後的薄膜褪色。

（2）幹膜的使用：ERP表明使用的幹膜型號為W-250。

10、碳油+沉金

工藝流程：阻焊字元浸金碳油下道工序

注：絲印前的紙板表面不需要經過任何碳油處理，只需直接用絲印碳油即可。 禁止在碳油前後用酸或堿接觸金表面，以避免金黃色或碳油。

11、碳油+噴錫

工藝流程：阻焊板-字元-碳油-噴錫-下道工序

12、碳素油+OSP

工藝流程：

焊接掩模字元碳油電力測試-（第二次鑽孔）-銑削最終檢驗OSP最終檢驗包

13、OSP+鍍金手指

工藝流程：

焊接掩模字元鍍金手指-（第二次鑽孔）-銑削電力測試最終檢驗OSP最終檢驗包

注：通過OSP的板禁止接觸酸性物質或烘烤板。

14、浸銀+鍍金手指

工藝流程：

焊接掩模字元鍍金手指-（第二次鑽孔）-銑削電氣試驗最終檢驗浸沒銀最終檢驗包

注意：在浸銀之前，用紅膠帶蓋住金手指。

15、浸錫+鍍金手指：（現在工廠無法製作，需要建議客戶更換。Lxf2005.10.14）

工藝流程：

焊接掩模字元鍍金手指-（第二次鑽孔）-銑削電力測試最終檢查下沉最終檢查包

注：沉錫前用紅膠帶蓋住金手指。

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