PCB科技 - PCB製造商，使用滲透染色測試查看BGA焊料

PCB製造商, use penetrant dyeing test to view BGA solder

The penetration dyeing test is a technique to check whether the surface mount technology (SMT) of electronic parts has soldering or cracking. 這是一個失敗的實驗, usually used in the surface mount technology (SMT) of electronic circuit board assembly (PCB Assembly), 這可以幫助工程師檢查電子零件的焊接是否有缺陷. 因為這是一個破壞性的實驗, 它通常僅用於 電路板 其他非破壞性方法無法檢測到的, and almost only used to analyze BGA (Ball Grid Array) packaged ICs, 通常，為了更好地理解產品，可以將其用作後續生產中品質改進的參攷, 或澄清責任.

The method is to inject the red potion (red ink) of appropriate viscosity into the BGA IC 那就是 suspected of poor soldering habits. 有必要確認紅色藥劑已完全進入BGA IC, 然後等待一段時間或烘烤，直到紅色藥水變幹. 後來, use a tool (usually a flat-head screwdriver) to pry directly from the circuit board (PCB), 或者用膠水粘住BGA集成電路，然後用拉拔機將其拔下. 注：加熱溫度不能超過焊料重新熔化的溫度.

事實上, 我認為這種方法非常類似於普通水管工或水管工人捕捉洩漏的原理. 第一, 倒入少量顏色清晰的溶劑, 然後看看那裡的洩漏.

以上是自製鋼材的方法. 更專業的方法應該切斷電路板上可疑的焊接問題, 然後把整個浸泡在紅色藥水裏, and then put it into the ultrasonic oscillator ( Ultrasonic cleaner) vibrate for a period of time so that the red potion can evenly penetrate into the depths of all the cracks, 然後拿出來烤. 烘焙的目的是使紅色藥水變幹, 所以沒有必要使用過高的溫度, 然後將待測樣品夾在夾具中, BGA IC從電路板上拔出, 然後用高倍顯微鏡觀察染色現象.

Observe whether the circuit board pads (pads) and IC balls (balls) that have been pried up are stained red. 如果焊接不良, 比如裂縫, 空焊, 等., 你可以看到有紅藥水. 標記.

其原理是利用液體的滲透特性, 可以穿透所有間隙，以確定焊接是否完好無損. 對於通用BGA IC, 焊球的兩端應分別連接到電路板和BGA IC主體. 如果紅色藥劑出現在應焊接的球形位置, 這意味著這個地方有一個缺口, that is, 焊料斷裂. 從焊接斷口的粗糙表面, 可以判斷是原始焊接故障還是使用不當造成的斷裂.

一般來說, 空焊和焊接不良的焊料表面光滑, 因為焊料有很强的粘合力, 但也有例外, 例如, 氧化或异物污染也會形成粗糙表面； 對於獲得性骨折的表面, 表面更不規則. 尖銳的凸起表面.

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