PCB科技 - 高精度多層電路板的生產困難1

生產的困難 高精度多層電路板1.

High-precision multi-layer circuit boards are generally defined as high-multilayer circuit boards with 10 to 20 layers or more. 它比傳統的更難處理 PCB多層電路板, 其質量和可靠性要求高. 主要用於工業控制和電力能源., 醫學的, 汽車, 安全, 電腦, 消費電子產品, 國防, 運輸, 科教研發, 汽車, 航空航太和其他高科技領域. 近年來, 由於市場需求 高精度多層電路板 一直保持強勁, 隨著中國電信設備市場的快速發展, 高級電路板的市場前景很好.

現時，國內PCB原型機均為小批量生產高水准PCB的廠家，主要來自外資企業或少數內資企業。 高水准PCB電路板的生產不僅需要高技術和設備投資，還需要科技人員和生產人員的經驗積累。 同時，引入高級董事會的客戶認證程式既嚴格又繁瑣。 囙此，高端電路板進入企業的門檻很高，行業得以實現。 化學品生產週期較長。

PCB電路板的平均層數已成為衡量PCB企業科技水准和產品結構的重要技術指標。 本文簡要介紹了高級電路板生產中遇到的主要加工難點，並介紹了高級電路板生產關鍵工序的控制要點，以供參考。

1. 主要生產難點

與傳統PCB電路板的特性相比，高級電路板具有更厚的板、更多的層、更密集的線和通孔、更大的單元尺寸、更薄的介電層、內層空間和層間對齊度的特性。， 阻抗控制和可靠性要求更為嚴格。

鑽井困難

採用高TG、高速、高頻、厚銅特殊板材，新增了鑽孔粗糙度、鑽孔毛刺和去鑽的難度。 有很多層，累積銅總厚度和板厚，鑽刀容易折斷； 緻密BGA較多，孔壁間距窄導致CAF失效問題； 板材厚度容易導致傾斜鑽孔問題。

生產困難

疊置多個內芯板和預浸料，在層壓生產過程中可能會出現滑動、分層、樹脂空隙和氣泡殘留物等缺陷。 在設計層壓結構時，要充分考慮資料的耐熱性、耐壓、膠量和介質的厚度，並製定合理的高級壓板方案。 有很多層，伸縮量控制和尺寸因數補償不能保持一致； 薄的層間絕緣層很容易導致層間可靠性測試失敗。 圖1是熱應力測試後板分層的缺陷圖。

層間對齊困難

由於大量的高級板，客戶設計方對PCB各層的對齊有越來越嚴格的要求。 通常，層之間的對齊公差控制在±75mm。考慮到高級電路板單元的大規模設計和圖形傳輸車間的環境溫度和濕度，以及由於不同核心層的膨脹和收縮不一致、層間定位方法等導致的錯位和疊加等因素。， 更難控制高層板層之間的對齊程度。

–生產內線的困難

這個 高級電路板 採用高TG等特殊資料, 高速, 高頻, 厚銅, 薄介電層, 等., 這對內部電路的生產和圖案尺寸的控制提出了很高的要求, 如阻抗訊號傳輸的完整性, 這新增了內部電路的生產難度. 小線寬和行距, 更多斷路和短路, 更多短路, 通過率低； 更多細線訊號層, 內層AOI檢測缺失的概率新增； 內芯板較薄, 容易起皺，導致曝光和蝕刻不良。當板材通過機器時，容易滾動； 大多數 高級電路板s是系統板, 裝置尺寸相對較大, 成品報廢成本較高.