PCB科技 - 高精度多層電路板的科技難點是什麼

高精度多層電路板的科技難點是什麼

隨著高科技的發展, 多層 PCB電路板 成為通信領域的“覈心主力軍”, 醫療服務, 工業控制, 安全, 汽車, 電力, 航空, 軍事工業, 以及電子行業的電腦周邊設備, 產品功能越來越高., PCB電路板 變得越來越複雜, 所以生產越來越困難.

1 內線生產困難

PCB多層電路板 對高速有特殊要求, 粗銅, 高頻, 和高Tg值. 對內層佈線和圖形尺寸控制的要求越來越高. 例如, ARM開發板的內層有許多阻抗訊號線. 確保阻抗的完整性新增了內層電路生產的難度.

內層有許多訊號線, 線條的寬度和間距基本上在4mil左右； 多核PCB電路板層的薄生產容易出現褶皺, 這些因素將新增內層的產量.

建議：線寬和行距設計為3.5/3.5mil or more (most circuit board factories have no difficulty in production).

例如, 六層電路板, 建議使用假八層結構設計, 可滿足50歐姆阻抗要求, 90歐姆, 100歐姆，內層線寬為4-6mil.

2. Difficulties in alignment between inner layers

There are more and more layers of multi-layer circuit boards, 內層的對齊要求越來越高. 薄膜會在車間環境溫度和濕度的影響下膨脹和收縮, 生產時，芯板將具有相同的膨脹和收縮, 這使得控制內層之間的對齊精度更加困難.

3. Difficulties in the pressing process

The superposition of multiple core plates and PP (cured plate) is prone to problems such as delamination, 壓板、汽包壓渣. 在內層結構設計過程中, 層間介電厚度等因素, 膠水流, 應考慮板材的耐熱性, 合理設計相應的層合結構.

建議：保持銅的內層均勻分佈, 並將銅鋪成一個大面積，沒有與焊盤相同的面積和平衡.

4. 鑽井生產困難

PCB多層電路板 使用高Tg或其他特殊板材, 不同資料鑽孔的粗糙度不同, 這新增了清除孔中熔渣的難度. 高密度多層電路板孔密度高，生產效率低, 很容易被打破. 不同網絡的通孔之間, 孔的邊緣太近，不會導致CAF效應問題.

建議：不同網絡的孔邊間距為–0.3毫米.