PCB科技 - PCB內層和外層蝕刻方法

PCB內層和外層蝕刻方法

電路板廠 Editor: PCB etching is the process of removing unwanted copper (Cu) from the 電路板. 當我說不需要的時候, 它只不過是從 電路板. 因此, 實現了所需的電路模式.

換句話說, 蝕刻就像在 電路板. 如果你能像藝術家一樣思考, 那麼這塊木板就是一塊石頭, 蝕刻的岩石變成了一個美麗的雕塑. 在此過程中, 基礎銅或起始銅從 電路板. 與電鍍銅相比, 軋製和退火銅更容易蝕刻.

蝕刻工藝前, 準備佈局，使最終產品符合設計師的要求. 設計者所需的電路圖像通過一種稱為光刻的過程傳輸到PCB上. 這形成了一個藍圖，用於决定必須從電路板上移除哪部分銅.

內外層腐蝕有兩種不同的方法. 在外層蝕刻過程中, 鍍錫用作抗蝕劑. 然而, 在內層, 光刻膠是一種抗蝕劑.

PCB wet etching method

Wet etching is an etching process in which unwanted 材料 are dissolved when immersed in a chemical solution.

PCB製造商 根據使用的蝕刻劑，聯合使用兩種濕法蝕刻方法.

Acid etching (ferric chloride and copper chloride).

Alkaline etching (ammonia)

These two methods have their pros and cons.

Acid etching process

The acid method is used to etch away the inner layer in the PCB板. This method involves chemical solvents such as iron chloride (FeCl3) or copper chloride (CuCl2). 與鹼性法相比, 酸性法更準確, 便宜但耗時. 這種方法用於內層，因為酸不會與光刻膠發生反應，也不會損壞所需的零件. 此外, 此方法中的咬邊最小.

為了在咬邊上投射一些光線, 咬邊是保護層下蝕刻資料的橫向侵蝕. 當溶液碰到銅時, 它會腐蝕銅，留下由電鍍蝕刻抗蝕劑或光成像抗蝕劑保護的痕迹. 在軌道邊緣, 在抗蝕劑下麵總是有一些銅被去除. 這叫做咬邊.

alkaline etching process

The alkaline method is used to etch the outer layer in the PCB板. 在這裡, the chemical used is a combination of copper chloride (CuCl2Castle, 2H2O) + hydrochloride (HCl) + hydrogen peroxide (H2O2) + water (H2O). 鹼性法是一個快速的過程，也有點貴. 必須嚴格遵守此過程的參數, 因為溶劑會損壞 電路板 如果長時間暴露. 這一過程必須得到很好的控制.

整個過程在輸送機式高壓噴淋室中進行, PCB暴露在更新的蝕刻劑噴霧中. PCB蝕刻過程中需要考慮的重要參數是面板移動的速度, 化學物質的噴射和要蝕刻掉的銅的數量. 這可確保蝕刻過程均勻地完成直側壁.

在蝕刻過程中, 不需要的銅的蝕刻點是完整的，稱為中斷點. 這通常是在噴霧室的中點實現的. 例如, 如果您認為噴淋室長度為2米, 然後當 電路板 到達中點, 也就是1米, 將達到中斷點.

最終產品將具有符合設計師規範的電路. 此後不久, 董事會將進一步進行資產剝離. 剝離過程去除電鍍錫或錫/表面的鉛或光刻膠 電路板.

因此, 這是一個關於蝕刻過程如何在 PCB板製造 unit. 我希望這篇文章能讓你感覺不到刻蝕