淺談電路板的線寬和通孔
電路板製造商 藝術經緯:我們在畫畫的時候一般都有常識 電路板, 那就是, use thick wires (such as 50mil or even above) for large currents, and thin wires (such as 10mil) for small current signals.
對於某些機電控制系統, 有時,流過導線的暫態電流可達100A以上, 所以更細的電線肯定會有問題. 基本經驗值為:10A/平方毫米, 那就是, 橫截面積為1mm2的導線可以安全通過的電流值為10A. 如果線寬太細, 當大電流通過時,線路將燒毀. 當然, the current burned traces al所以 need to follow the energy formula: Q=I*I*t, 例如, 對於電流為10A的記錄道, 突然出現100A電流毛刺,持續時間為us級, 那麼30mil的電線肯定能承受. (At this time, 還有一個問題?? 導線的雜散電感. 在該電感的作用下,該毛刺將產生强大的反向電動勢, 可能會損壞其他設備. 導線越細,雜散越長,電感越大, so the actual length of the wire must be considered)
The general 電路板 在設備引脚的過孔焊盤上鋪設銅時,繪圖軟件通常有幾個選項:直角輻條, 45度輻條, 和直線敷設. 它們之間有什麼區別? 新手通常不太在乎, 隨便選一個就好了. 實際上不是. 有兩個主要考慮因素:一是考慮不要冷卻得太快, 二是考慮過流能力.
直接敷設法的特點是焊盤的過流能力非常强. 此方法必須用於大功率回路上的設備引脚. 同時, 它的導熱性也很强. 雖然它有利於設備工作時的散熱, 這對於 電路板 焊接人員. 因為墊子散熱太快,不容易掛錫, 通常需要使用功率較大的烙鐵,較高的焊接溫度會降低生產效率. 使用直角輻條和45角輻條將减少引脚和銅箔之間的接觸面積, 散熱慢, 而且焊接更容易. 因此, 通孔焊盤銅連接方法的選擇應基於應用, 應同時考慮整體過流能力和散熱能力. 請勿對低功率訊號線使用直接佈線, 對於通過大電流的焊盤, 他們必須是直的. 商店. 至於直角或45度角, 看起來不錯.
你為什麼提起這個? 因為我已經做了一段時間的電機驅動器, 該驅動器中的H橋組件總是燒壞, 我找不到四五年的原因. 在我努力工作之後, I finally found out: It turned out that the pad of a device in the power circuit was copper-plated with right-angle spokes (and because of the poor copper painting, only two spokes actually appeared) ). 這大大降低了整個電源回路的過流能力. 雖然產品在正常使用過程中沒有問題, 在10A電流條件下完全正常. 然而, H橋短路時, 回路上將出現約100A的電流, and the two spokes will be burnt instantaneously (uS level). 然後, 電源電路變為斷路, 電機中儲存的能量通過所有可能的管道釋放,無需放電通道. 該能量將燒毀電流量測電阻器和相關運算放大器設備, 摧毀橋樑控制 炸薯條. 並滲透到數位電路部分的訊號和電源中, 對整個設備造成嚴重損壞. 整個過程就像一根頭髮引爆一顆大地雷一樣激動人心. 那麼你可能不得不問, 為什麼電源回路中的墊子上只使用了兩根輻條? 為什麼不讓銅箔直著走呢? 因為, 呵呵, 生產部的工作人員說這個引脚太難焊接! 設計師只是聽取了製作人員的意見, so 嘿, 我發現這個問題真的花了我很多腦筋, 聽起來很簡單! 苦樂自知, 苦樂自知
如果通孔小於0.3毫米, 無法使用機械鑽孔. 如果使用雷射鑽孔, 生產和加工 電路板 將更加困難. 所以我個人的意見是如果不是很有必要, 最小值為0.外部5mm/0.內3mm. . 但就像電腦主機板一樣, 記憶體模組, 密集BGA包, 等., 有時可能小到1400萬/8英里. . 我個人的意見是,孔的內徑一般為1.5倍線寬. 當然, special thick lines (such as power supplies) do not need to be this way.