PCB科技 - 多層電路板鑽孔前需要做哪些準備？

多層電路板廠鑽孔前機器需要做哪些準備

多層電路板廠 鑽孔前需做好以下準備. 打造高品質 電路板s不再是問題!

1 這個 多層電路板廠 regularly cleans magnetic heads and other components:

For paper tape drives, 磁帶機或軟碟設備, 必須及時清理頭部. 此外, 燈泡, 鏡頭, 紙帶機的發光管和光電管也必須定期清潔.

2 多層 電路板 factory sets the parameters reasonably:

The main parameters of the equipment include coordinates, 公制/帝制, 完全的/增量, EIA程式碼/ASC2程式碼, 前導零/歸零後, 等.

The basic parameters of the drill include T (1/2/3), 鑽孔直徑, 餵養, 速度, 等.

3. 多層電路板 factory preheating equipment in advance:

The spindle of the ball bearing must be warmed up in advance every time the ball bearing is started. 如果距離使用時間超過1小時, 必須重新加熱. 油霧潤滑主軸是一種特殊情况，不需要預熱. 以上預熱操作可保證數控鑽床安全穩定. 預熱不足將產生更多低質量鑽孔.
Multilayer Circuit Board Factory

So how to preheat the spindle? 事實上, 鑽頭插入彈簧卡盤, 鑽頭速度控制在每分鐘15000, 它必須繼續旋轉一刻鐘. 如果有特殊的預熱程式，那麼效率將非常高. 記住，如果彈簧卡盤在沒有鑽頭的情况下高速旋轉, 這將不可避免地損壞主軸. 每個人都必須注意這一點!

4. 多層鑽井質量 電路板 工廠與鑽軸的徑向跳動密切相關, 所以必須按時測試. 方法仍然很簡單：將標準杆放入夾頭夾頭中, 百分表量測頭放置在距離夾頭夾頭下端約19 mm的位置, 然後慢慢旋轉鑽軸, 此時，百分表沿徑向移動，已量測到跳動量. 一些數控鑽床的每個鑽軸都配有雷射測量儀, 可以量測直徑, 鑽頭徑向跳動和軸向尺寸. 如果有這種設備, 效率會大大提高. 在正常情况下, 彈簧卡盤的更換週期為半年, 應該注意哪些方面.

5. 鑽頭的 多層電路板廠 應控制在1左右.比鑽軸壓腳墊低3 mm. The sequence of drilling steps is as follows:

1. The presser foot pad first presses the laminated board of the base plate;

2. Drill down the drill bit;

3. Remove the drill bit when retracting;

4. 壓腳墊離開基板疊層.

氣缸和彈簧的壓脚壓力應控制在21-42N/ Ž¡. 鑽頭直徑小於半毫米時, 最好使用剛性壓腳墊.

6. 多層量測鑽孔深度 電路板 factory

Generally speaking, 所有鑽孔閾值均為鑽頭尖端正好位於工作臺表面. 大家都熟悉的標準鑽頭安裝尺寸是0.8英寸, 但還有其他規格. 我們通常將鑽孔閾值調整為剛好1 mm深的墊板或墊板厚度的一半. There are two reasons:

If it is too shallow, 很容易使鑽穿背襯表面上的基板變得困難.

如果太深了, 鑽頭的磨損率會更高.
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