PCB科技 - 高精度多層電路板水准電鍍線工藝詳解

高精度多層電路板水准電鍍線工藝詳解

隨著微電子技術的飛速發展, 製造 印刷電路板(高精度多層電路板) is developing in the direction of multilayer, 分層的, 功能性和集成性, 這使得製造技術 印刷電路板 更加困難. 傳統的垂直電鍍工藝不能滿足高品質、高可靠性互連孔的科技要求, 於是產生了水准電鍍科技. 本文從水准電鍍原理出發，對水准電鍍工藝進行了分析和評估, 臥式電鍍系統的基本結構, 水准電鍍的發展優勢. 這是一個巨大的發展和進步.

1、概述

隨著微電子技術的飛速發展, 製造 印刷電路板(high-precision 多層電路板) is developing rapidly in the direction of multilayer, 分層的, 功能性和集成性. 推動印刷電路設計採用大量小孔, 窄間距, 用於電路圖概念和設計的細線, 製作 印刷電路板 (高精度多層電路板) more difficult to manufacture, 尤其地 多層電路板 (high The aspect ratio of the through holes of precision multilayer circuit boards exceeds 5:1 and the deep blind holes that are widely used in laminates make the conventional vertical electroplating process unable to meet the technical requirements for high-quality and high-reliability interconnection holes. 主要原因是從電鍍原理分析電流分佈狀態. 通過實際電鍍, 發現孔內電流分佈呈鼓形, 孔內電流分佈從孔的邊緣到孔的中心逐漸减小, 這導致大量銅沉積在孔的表面和邊緣, 無法保證需要銅的孔中心銅層的標準厚度. 有時銅層非常薄或沒有銅層. 為了解决大規模生產中的產品品質問題, 電流和添加劑現時用於解决深孔電鍍問題. 高深寬比印製電路板鍍銅工藝, 大多數都是在相對較低的電流密度條件下，借助優質添加劑進行的, 適當的空氣攪拌和陰極移動. 擴大孔內電極反應控制區域, 並可顯示電鍍添加劑的效果. 此外, 陰極的運動有利於提高鍍液的深鍍能力, 鍍件極化增强. 晶核的形成速度與晶粒的生長速度相互補償, 從而獲得高韌性銅層.

然而，當通孔縱橫比繼續增大或出現深盲孔時，這兩種工藝措施顯得薄弱，於是產生了水准電鍍工藝。 它是垂直電鍍科技發展的延續，是在垂直電鍍工藝基礎上發展起來的一種新型電鍍科技。 該科技的關鍵是生產出一種相容、相互匹配的水准電鍍系統，使鍍液具有較高的分散能力，並且隨著供電管道等輔助設備的改進，表明其優於垂直電鍍法。 職能角色。

2、水准電鍍系統的基本結構

根據水准電鍍的特點，將印刷電路板從垂直型放置到平行電鍍液表面的電鍍方法。 此時，印刷電路板是陰極，一些水准電鍍系統使用導電夾和導電輥供電。 從作業系統的方便性來看，通常使用滾輪導電供電管道。 水准電鍍系統中的導電輥不僅作為陰極，還具有輸送印刷電路板的功能。 每個導電輥配有彈簧裝置，其用途可適應不同厚度（0.10-5.0mm）印刷電路板的電鍍需求。 然而，在電鍍過程中，所有與鍍液接觸的零件都可能被鍍上一層銅，系統將無法長時間工作。 囙此，現時製造的大多數水准電鍍系統將陰極設計為可切換到陽極，然後使用一組輔助陰極電解溶解電鍍輥上的銅。 為了維護或更換，新的電鍍設計還考慮了容易磨損的零件，以便於拆卸或更換。 陽極是一組大小可調的不溶性鈦籃，分別放置在印刷電路板的上下位置，呈直徑25mm的球形，磷含量為0.004-0.006%的可溶性銅、陰極和陽極。 它們之間的距離為40mm。

鍍液的流動是一個由泵和噴嘴組成的系統，它使鍍液在封閉的鍍槽中來回、上下交替快速流動，並能保證鍍液流動的均勻性。 鍍液垂直噴射到印刷電路板上，在印刷電路板表面形成壁射流漩渦。 最終目標是實現電鍍液在印刷電路板兩側快速流動，並通過小孔形成渦流。 此外，槽內還安裝了過濾系統，所用濾網為1.2微米，過濾掉電鍍過程中產生的顆粒雜質，確保電鍍液清潔無污染。

製造水准電鍍系統時, 還必須考慮操作的便利性和工藝參數的自動控制. 因為在實際電鍍中, 印刷電路板的尺寸, 通孔孔徑大小和所需銅厚度, 變速箱速度, 之間的距離 印刷電路板, 泵馬力大小, 而噴嘴的電流密度方向和電流密度水准等工藝參數的設定需要實際測試, 調整和控制，以獲得符合科技要求的銅層厚度. 它必須由電腦控制. 為了提高生產效率和高端產品品質的一致性和可靠性, the through-hole processing (including plated holes) of the printed circuit board is formed according to the process procedures to form a complete horizontal electroplating system to meet the development and launch of new products. 需要.