PCB科技 - pcb測試方法

PCB測試主要用於緩解整個製造過程以及最終生產過程中的問題。 這些類型的測試也可用於原型或小規模裝配，這有助於識別最終產品中可能存在的潜在問題。

印刷電路板（PCB）廣泛應用於各種電子設備中，無論是手機、電腦還是複雜的機器，都可以找到電路板。 如果PCB有缺陷或存在製造問題，可能會導致最終產品出現故障和不便。 在這些情况下，製造商將不得不召回這些設備，並花費更多的時間和資源來修復故障。 囙此，PCB測試已成為電路板製造過程中不可或缺的一部分，及時發現問題並協助工作人員快速處理，以確保高品質的PCB。

PCB主要測試什麼

電路板的各種組件可以用各種PCB測試方法進行測試。

層壓

PCB中的層壓質量是一個關鍵因素。 使用力或熱測試層壓板的抗剝離性。 剝落會導致圍繞PCB最終功能的重大問題。

鍍銅

測試PCB的鍍銅很重要，這是一種層壓在板上的銅箔。 這種覆蓋層是導電的，應詳細測試其質量、抗拉强度和伸長率。

可焊性

可焊性測試是指分析電路板上的資料，以確保其他組件能够安全連接。 如果電路板被證明無法出售，設計者就無法自信地將其他必要的組件連接到電路板上。 該測試使用潤濕法進行。

孔壁質量

孔壁質量測試使專業人員能够確定使用PCB時孔壁是否會破裂或分層。 該測試通常涉及快速的溫度變化，以評估PCB對熱應力環境的反應。

電力。

為了使任何PCB正常工作，它必須具有穩定的導電性。 電力測試將通過允許最小洩漏的電流通過電路板來確定這一點。

環境的

由於PCB通常在潮濕的氣候條件下工作，設計人員必須測試它們的吸水性。 在將PCB引入潮濕環境之前和之後，專家都會對其進行稱重。如果重量發生重大變化，則表明PCB已經失效。

清潔

最後，PCB必須能够承受各種腐蝕、水分、污垢和其他外部因素，同時仍能正常工作。 專家將測試PCB及其對各種潜在環境條件的抵抗力，並分析每種情况的前後。

PCB測試方法

PCB的手動目視檢查

使用放大鏡或精密顯微鏡，依靠操作者的視覺評估來確定板材的質量是否符合標準，並决定是否需要校正。 這種方法歷史悠久，其初始成本低且無需測試夾具的優點，但受人為判斷的主觀性限制，長期成本積累，難以連續監測缺陷和資料獲取的挑戰，隨著PCB生產的激增和元件的小型化，其可行性逐漸下降。

2.PCB的線上電力測試

通過電力性能測試識別製造缺陷，包括驗證類比、數位和混合訊號組件，以確保符合產品規格。 現有科技包括引脚床測試儀和飛針測試儀等。其優點是單板測試成本低，數位和功能測試全面，短路和開路檢測快速徹底，固件程式設計靈活，缺陷覆蓋率高，程式設計方便。 然而，它需要測試夾具、耗時的程式設計和調試、高昂的夾具成本和複雜的操作。

3.PCB板的功能驗證

在生產過程的中後期，使用專用的測試設備對電路板的功能模組進行全面的評估，以確認其效能。 這種方法基於早期的自動化測試概念，對於特定的電路板或單元設計，可以在各種設備的幫助下實現。 有各種類型，如最終產品測試、原型測試和堆棧測試。 雖然功能測試可以提供宏觀評估，但缺乏深入的診斷數據，且設備具體、測試過程複雜、程式設計困難，囙此不適合大規模生產線。

4.自動光學檢測（AOI）

基於光學原理，結合影像分析、電腦和自動化科技，對生產中的缺陷進行高效識別和處理，AOI通常用於回流焊前後和電力測試，顯著提高了後續測試階段的通過率，校正成本遠低於最終測試後的成本。 其優勢在於早期發現和糾正缺陷，但該科技相對較新，仍需不斷優化。

5.自動X射線檢測

利用X射線穿透性差异，透視檢查區域，準確識別超細間距、高密度電路板和裝配過程中的橋接、缺失零件、對準不良等問題，甚至透視IC晶片內部。 作為檢測BGA焊接質量的獨特手段，它不需要夾具，但存在檢測速度慢、故障率高、焊點檢測難以返工、成本高、程式開發週期長等局限性。

6.雷射掃描檢測科技

作為PCB測試領域的最新進展，該科技利用雷射束掃描電路板，收集詳細數據並將其與預設標準進行比較。 其有效性已在裸板上得到驗證，並正在探索以滿足大規模生產需求的速度用於組裝板測試。 其優點是輸出速度快，無需夾具，視覺無障礙，但初始投資大，維護和使用更具挑戰性。

7.尺寸精度量測

採用二次影像量測機，精確量測孔、長寬、位置等關鍵尺寸。 鑒於PCB的輕薄特性，非接觸式量測避免了變形引起的誤差，成為高精度量測的首選解決方案。 通過程式設計實現全自動量測，不僅提高了測量精度，而且顯著縮短了量測週期，提高了工作效率。

PCB測試是保障電子設備質量的重要一步。 通過多種測試方法確保電路板的高品質，為產品的穩定性和可靠性奠定了堅實的基礎。