精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB電路板製造商 將向您展示FPC和PCB之間的差异. 首先, 印刷電路板的作用：
PCB的作用在電子設備採用印製板後，由於類似印製板的一致性，可以避免手動佈線錯誤，並且電子元件可以自動插入或安裝、自動焊接和自動檢測，確保電子設備的質量提高了勞動生產率，降低了成本，方便了維護。
PCB開發：
印製板已從單層發展到雙面、多層和柔性，並仍保持各自的發展趨勢。 由於高精度、高密度和高可靠性的不斷發展、尺寸的不斷减小、成本的降低和效能的提高，印刷電路板在未來電子設備的發展中仍將保持强大的生命力。
總結了國內外關於印製板製造技術未來發展趨勢的討論基本一致，即向高密度、高精度、細孔徑、細線、細間距、高可靠性、多層化、高速傳輸、輕量化、薄型化發展，在生產中，同時要提高生產效率，降低成本， 減少污染，適應多品種、小批量生產的發展。 印刷電路的科技發展水准通常由印製板上的線寬、孔徑和板厚/孔徑比來表示。
什麼是PCB？
印刷電路板（PrintedCircuitBoard），中文名為印刷電路板，簡稱印刷電路板，是電子工業的重要組成部分之一。 幾乎每一種電子設備，從電子手錶、小算盘，到電腦、通信電子設備、軍事武器系統，只要有集成電路、印製板等電子元件，都是用來進行它們之間的電力互連的。 在大型電子產品的研究過程中，基本的成功因素是產品印製板的設計、檔案和製造。 印製板的設計和製造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。
什麼是FPC？
柔性電路板（FPC）是一種印刷電路板，也稱為“軟板”。 柔性線路板由聚醯亞胺或聚酯薄膜等柔性基材製成。 它具有佈線密度高、重量輕、厚度薄、靈活性和高靈活性的優點。 它可以承受數百萬次的動態彎曲，而不會損壞導線。， 根據空間佈局要求，可以任意移動和擴展，實現3維裝配，達到組件裝配和接線一體化的效果。 它具有其他類型電路板無法比擬的優點。
多層 柔性線路板 應用程序：
1、手機
重點介紹了柔性電路板的重量輕、厚度薄。 它可以有效地節省產品體積，輕鬆地將電池、麥克風和按鈕連接在一起。
2、電腦及液晶屏
使用集成電路配寘的柔性電路板和薄厚度。 數位信號轉換為圖片，通過LCD螢幕顯示
3、CD隨身聽
重點介紹了柔性電路板的3維裝配特性和薄厚度。 把巨大的CD變成便攜的夥伴
4、磁片驅動器
無論是硬碟還是軟碟，都非常依賴於柔性線路板的高靈活性和0.1mm的超薄厚度來完成數據的快速讀取。 無論是電腦還是筆記型電腦。
5、最新用途
硬碟機（HDD、harddiskdrive）懸掛電路（Suinsi.ncireuit）和xe封裝板等部件。
未來發展：
到2021，與剛性電路板一樣，柔性電路板也取得了長足的發展。 然而，如果一個新產品遵循“啟動-開發-高潮-衰退-消除”規則，FPC現在處於高潮和衰退之間的區域。 在有產品可以取代柔性板之前，柔性板必須繼續佔領市場份額，我們必須創新，只有創新才能使其跳出這一惡性循環。
那麼，未來FPC將在哪些方面繼續創新？ 主要體現在四個方面：
1，厚度。 柔性線路板的厚度必須更靈活，並且必須更薄。
2、折疊阻力。 彎曲能力是柔性線路板的固有特性。 在未來，柔性線路板必須具有更高的抗彎曲能力，抗彎曲能力必須超過10000倍。 當然，這需要更好的基質。
3、價格。 在這個階段，柔性線路板的價格遠高於印刷電路板。 如果柔性線路板的價格下降，市場肯定會更廣闊。
4、工藝水準。 為了滿足各種要求，必須陞級FPC工藝，最小孔徑和最小線寬/行距必須滿足更高的要求。
囙此，從這四個方面來看，FPC是創新、發展和陞級的，這樣才能迎來第二個春天！
總結：
近年來，以智能手機和平板電腦等移動電子設備為主導的消費電子市場快速增長，設備小型化和細化的趨勢更加明顯。 囙此，傳統的PCBA已不能滿足產品的要求。 囙此，主要製造商已經開始研究全新的科技來取代印刷電路板。 其中，柔性線路板作為最流行的科技，正在成為連接電子設備的主要紐帶。 配件。
此外, 可穿戴智慧設備和無人機等新興消費電子市場的快速崛起，也為企業帶來了新的增長空間 FPC產品. 同時, 各種電子產品的顯示和觸摸控制趨勢也使柔性線路板借助中小型液晶屏和觸控式螢幕進入了更廣闊的應用空間, 市場需求日益增長.
最新報告顯示，未來，柔性電子技術將帶動萬億規模的市場，這是中國電子產業實現跨越式發展的機遇，可以成為國家支柱產業。
