PCB科技 - 印刷電路板的佈線是這樣的嗎？

根據列印的 電路板 裝電線, 讓我們看看下麵.

1、電線

（1）寬度

印製導線的極小寬度主要由導線和絕緣基板之間的粘附强度以及流經它們的電流值决定。 印刷導線可以盡可能寬，尤其是電源線和地線，在板面條件下盡可能寬，即使面積很小，通常也不小於1mm。 尤其是地線，即使不允許局部加寬，也應在允許减少整個地線系統電阻的地方加寬。 對於長度超過80mm的導線，即使工作電流不大，也應加寬，以减少導線壓降對電路的影響。

（2）長度

為了最小化佈線長度，佈線越短，干擾和串擾越小，寄生電抗越低，輻射越小。 尤其是場效應管的柵極、3極管的基座和高頻電路應注意短路。

（3）間隔

相鄰導線之間的間距應符合電氣安全要求。 串擾和電壓擊穿是影響佈線間距的主要電力特性。 為了便於操作和生產，間隔應盡可能寬，選擇的最小間隔應至少適用於施加的電壓。 該電壓包括工作電壓、附加振盪電壓、過電壓和其他原因引起的峰值電壓。 當電路中有電源電壓時，間隔應更寬，以確保安全。

（4）路線

從驅動器到負載，訊號路徑的寬度應恒定。 改變路徑寬度將改變路徑阻抗（電阻、電感和電容），線路阻抗將發生反射和不平衡。 囙此，路徑的寬度保持不變。 佈線時，避免使用直角和銳角。 一般來說，轉角應大於90°。 集中電場可以發生在直角路徑的內邊緣，並且電場產生耦合到相鄰路徑的雜訊。 45°路徑優於直角和銳角路徑。 當兩根導線以銳角相交並連接時，銳角應改為圓。

2、孔徑和焊盤尺寸

According to the diameter of the component device hole in the PCB電路板, 元件引線的直徑應更好地匹配, so that the diameter of the device hole is slightly larger than the component lead diameter (0.15 ~ 0.3) mm. 通常地, DIL封裝引脚和大多數小型組件使用0.8mm孔徑, 墊子的直徑約為2mm. 對於大孔徑焊盤, 為了獲得更好的附著力, 對於環氧玻璃基座，焊盤直徑與孔徑之比約為2, and (2.5~3) for the phenol cardboard base.

過孔通常用於多層 .PCB設計 其較小的可用直徑與板底座的厚度有關. 通常地, 板基厚度與通孔直徑之比為6:1. 在高速訊號的情况下, via holes generate (14) nH inductance and (0.30.8) pF capacitance. 因此, 鋪設高速訊號通道時, 過孔應保持非常小. Regarding high-speed parallel lines (such as address and data lines), 如果圖層變化不可避免, 您應該確保每個訊號線的過孔數量相同. 並且應盡可能减少過孔的數量. 如有必要, 應設定印刷線路維護環或維護線，以避免振盪並改善電路功能.