PCB科技 - PCB製造商，處理焊盤中通孔的原理

PCB製造商, the principle of processing the via hole in the pad

Vias in pads are a very headache for electronics manufacturing plants, especially when the vias are placed on BGA (Ball Grind Array) pads, 但設計單位通常不以其設計為基礎. 克服原因並要求裝配廠遵循.

事實上, 隨著電子產品的萎縮, 高密度的 電路板s越來越高, 層數也在新增. 因此, 許多CAD佈局引擎在焊盤上放置通孔, 尤其是球場. Small BGA pads (pads) don’t have much space for the vias, 但在焊盤上放置過孔可以節省空間 電路板, 但這對我們來說是一場災難 表面貼裝 和製造工程師., 因為它可能會導致以下問題：

如果將通孔放置在BGA的焊盤上，則很可能在焊球內形成頭部或氣泡。

因為焊膏印刷在通孔上, 空氣將被封閉在裡面. 當 電路板 經歷回流的高溫, 通孔中的空氣會因熱量而膨脹和逸出. 無效的/BGA焊球中會形成氣泡, 在嚴重的情况下, 它甚至會導致頭枕式故障.

當積聚在通孔中的空氣流過回流爐（回流爐）時，空氣因熱而膨脹，這可能導致放氣。 這通常發生在預熱不良的回流曲線中。 當溫度上升過快時，空氣迅速膨脹，氣體無法逸出，最終從焊球中噴出。

由於毛細管的作用，焊膏會流入通孔，導致錫不足或缺少焊料等。； 甚至流向電路板的另一側，導致短路。

然而，隨著產品設計變得越來越小，佈局工程師已經達到了必須比較電路板領域的地步，有時應該有妥協的餘地。 囙此，有一些替代方法來處理焊盤上的通孔。 以下圖標表示從A到E的五種類型的通孔及其對表面貼裝工藝的影響：

A）過孔根本沒有經過處理。 製造工程師不應接受這一點，因為錫在加熱後會流過該通孔，導致焊接不足、虛焊和其他不良現象，並且錫的數量完全無法控制，可能會影響電路板另一側的零件。

C) Blind hole. 它幾乎不能使用, 但是仍然存在很大的風險. 錫的數量可以控制, 但當焊膏覆蓋半埋孔時, 空氣將被堵塞在半埋孔中. 當 電路板 溫度升高後通過回流加熱, 由於膨脹，空氣會使焊膏爆炸, 或者形成逃生通道. 短期使用可能沒有問題, 但長期使用後, 它可能會從逃生通道破裂, 導致接觸不良.

B）和D）是最佳通孔設計。 錫膏墊上沒有影響錫膏量的孔，也沒有形成額外的氣泡。

E) It can be used, 但是價格更貴. 電鍍後可加入鍍銅工藝 電路板 填充半埋孔的過程. 填充的孔將略微凹陷, 囙此必須將其控制在一定的範圍內, 特別是對於0.5mm picth BGA . 注：該流程的董事會通常會將價格提高10%左右.