PCB科技 - 解釋高精度多層PCB電路板的加工？

高精度多層PCB電路板加工

隨著現代電子技術的發展和晶片的高速集成化, 各種電子設備系統內外的電磁環境變得更加複雜, so多層 PCB加工 尤其重要. 與單面板相比, 雙面板需要更高的工藝和加工技術. 它是多層層壓的, 高品質多層膜 PCB加工. 多層PCB, 精密多層膜 電路板 生產, 騰興盛電子有限公司., 有限公司. 全套進口自動化生產線及各種表面處理設備. 事實上, 多層板的總價格是基於多層板打樣的基礎上確定的. 僅當樣品合格時, 然後產品可以批量生產； 如果產品尺寸相對較大, 可以滿足. 在整個多層板打樣過程中, 有必要確保每次修訂都符合條件和要求, 否則，該存貨只能作為廢品處理. 這真是一個非常痛苦的理解.

1、印刷電路板阻抗特性

根據訊號傳輸理論，訊號是時間和距離變數的函數，囙此連接上的訊號的每個部分都可能發生變化。 囙此，確定連接的交流阻抗，即電壓變化與電流變化的比率，作為傳輸線的特性阻抗（特性阻抗）：傳輸線的特性阻抗僅與訊號連接本身的特性相關。 在實際電路中，導線本身的電阻小於系統的分佈阻抗。 在高頻電路中，特性阻抗主要取決於連接的組織分佈電容和組織分佈電感所帶來的分佈阻抗。 理想傳輸線的特性阻抗僅取決於連接的組織分佈電容和組織分佈電感。

2 變壓器特性阻抗的計算 印刷電路板

訊號上升沿時間與訊號傳輸至接收端所需時間之間的比例關係决定了訊號連接是否被視為傳輸線. 具體的比例關係可以用以下公式來解釋：如果 PCB板 大於l/b, 訊號之間的連接線可視為傳輸線. 從訊號等效阻抗計算公式, the impedance of the transmission line can be expressed by the following formula: In the case of high frequency (tens of megahertz to hundreds of megahertz), it satisfies wL>>R (of course, 在訊號頻率大於109Hz的範圍內, 然後考慮訊號的趨膚效應, this relationship needs to be carefully studied). 然後對於某條傳輸線, 其特性阻抗為常數. 訊號反射現象是由訊號的驅動端和傳輸線的特性阻抗與接收端阻抗不一致引起的. 對於CMOS電路, 訊號驅動端的輸出阻抗相對較小, 數十歐姆. 接收端的輸入阻抗相對較大.

3、印刷電路板的特性阻抗控制

上導線的特性阻抗 印刷電路板 是電路設計的重要名額. 尤其是在 PCB設計 高頻電路的, 有必要考慮導線的特性阻抗是否與設備或訊號所需的特性阻抗一致, 以及他們是否匹配. 因此, 在可靠性設計中，必須注意兩個概念 PCB設計.

4. 印刷電路板 impedance control

There are various signal transmissions in the conductors in the 電路板. 當需要新增其頻率以新增其傳輸速率時, 如果電路本身因蝕刻等因素而不同, 堆疊厚度, 導線寬度, 等., 阻抗值將改變, 使其訊號失真. 因此, the impedance value of the conductor on the 高速電路板 應控制在一定範圍內, 這被稱為“阻抗控制”. 影響PCB線路阻抗的主要因素是銅線的寬度, 銅線的厚度, 介質的介電常數, 介質的厚度, 襯墊厚度, 地線的路徑, 還有痕迹周圍的痕迹. 因此, 設計PCB時, 必須控制板上記錄道的阻抗，以盡可能避免訊號反射和其他電磁干擾以及信號完整性問題, 並確保PCB實際使用的穩定性. PCB上微帶線和帶狀線阻抗的計算方法可參攷相應的經驗公式.