PCB科技 - 解釋高精度多層PCB電路板的加工？

高精度多層PCB電路板加工

隨著現代電子技術的發展和芯片的高速化、集成化，各種電子設備系統內外的電磁環境變得更加複雜，因此多層印刷電路板的加工就顯得尤為重要。與單面基板相比，雙面基板對工藝和加工技術的要求更高。它是多層貼合、高品質的多層PCB加工。多層印刷電路板，精密多層電路板生產，騰興盛電子有限公司。全套進口自動生產線及各種表面處理設備。事實上，多層板的整體價格肯定是建立在多層板打樣的基礎上的。只有打樣合格了，才可以批量生產；如果產品尺寸比較大，也可以滿足。在整個多層板打樣過程中，必須保證每一次的修改都符合條件和要求，否則存貨只能當作廢料處理。這真是一個非常痛苦的理解。

1.印刷電路板阻抗特性

根據訊號傳輸理論，訊號是時間和距離變數的函數，囙此連接上的訊號的每個部分都可能發生變化。 囙此，確定連接的交流阻抗，即電壓變化與電流變化的比率，作為傳輸線的特性阻抗（特性阻抗）：傳輸線的特性阻抗僅與訊號連接本身的特性相關。 在實際電路中，導線本身的電阻小於系統的分佈阻抗。 在高頻電路中，特性阻抗主要取決於連接的組織分佈電容和組織分佈電感所帶來的分佈阻抗。 理想傳輸線的特性阻抗僅取決於連接的組織分佈電容和組織分佈電感。

2.變壓器特性阻抗的計算印刷電路板

信號的上升沿時間與信號傳送到接收端所需時間的比例關係決定了信號連接是否被視為傳輸線。具體的比例關係可以用下面的公式來解釋： 若 PCB 板上的連接線長度大於 l/b，則信號之間的連接線可視為傳輸線。由訊號等效阻抗計算公式可知，傳輸線的阻抗可用下式表示： 在高頻率的情況下（幾十兆赫到幾百兆赫），它滿足 wL>>R 的關係（當然，在信號頻率大於 109Hz 的範圍內，則考慮到信號的集膚效應，這個關係需要仔細研究）。那麼對於某條傳輸線而言，它的特性阻抗就是一個常數。信號反射現象是由於信號驅動端和傳輸線的特性阻抗與接收端阻抗不一致所造成的。對於 CMOS 電路，訊號驅動端的輸出阻抗相對較小，只有數十歐姆。接收端的輸入阻抗則相對較大。

3.印刷電路板的特性阻抗控制

上導線的特性阻抗 印刷電路板 是電路設計的重要名額. 尤其是在PCB設計高頻電路的, 有必要考慮導線的特性阻抗是否與設備或訊號所需的特性阻抗一致, 以及他們是否匹配. 因此, 在可靠性設計中，必須注意兩個概念 PCB設計.

4.印刷電路板阻抗控制

電路板中的導體有各種不同的訊號傳輸。當需要提高其頻率以增加其傳輸速率時，如果電路本身因蝕刻、疊層厚度、線寬等因素而有所不同，阻抗值就會發生變化，使得信號失真。因此，高速電路板上導體的阻抗值應控制在一定範圍內，這就是所謂的「阻抗控制」。影響 PCB 佈線阻抗的主要因素有：銅線的寬度、銅線的厚度、介質的介電常數、介質的厚度、焊盤的厚度、接地線的路徑、佈線周圍的痕跡等。因此，在設計 PCB 時，一定要控制好板上痕跡的阻抗，盡量避免信號反射等電磁干擾和信號完整性問題，保證 PCB 實際使用的穩定性。PCB 板上微帶線和帶線阻抗的計算方法可參考相應的經驗公式。