PCB科技 - 如何確保電路板在高溫下正常工作

如何確保 電路板 at high temperatures

這個 working environment of the 電路板 是不同的, 資料要求不同. 有些需要在低溫環境中工作, 有些需要在高溫環境下工作. 這需要 電路板 根據實際情況選擇相應的資料. 讓我們今天討論一下. Talk about what kind of 材料 should be used for 多層PCB電路板 in a high temperature environment above 100 degrees.

下麵是關於電路板需要在150攝氏度下長時間工作，它能滿足要求嗎？

當談到溫度問題時，這裡是PCB板中Tg值的選擇。 首先，我們來談談Tg值。 Tg值是芯的玻璃化轉變溫度，可以理解為板的軟化溫度。， 在普通TG130中，TG的TG150高於TG的TG170，不同溫度下使用的FR-4玻璃纖維板的TG值不同，如：

大約130-140攝氏度，可以使用普通FR-4玻璃纖維片材的Tg值。

在大約170攝氏度的溫度下, 這可以使用FR-4高溫步驟板材的Tg值. 通常地, 它在這種溫度下工作很長時間. The 電路板廠 will recommend the Tg170 value, 穩定性高.

在約260℃的溫度下，使用聚醯亞胺資料的Tg值。

對於客戶提出的在150°C高溫下長期工作的建議，中科電路板廠的工程師建議“為了確保產品的穩定性，建議選擇能够長期承受150°C高溫的勝意TG170板材。”

關於PCB多層板的厚度，根據客戶要求新增，厚度可以加工。

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