PCB科技 - 一篇文章，瞭解多層PCB電路板的應用優勢

這個 印刷電路板（PCB） 是當今大多數電子產品的覈心, 基本功能由組件和佈線機构的組合决定. 過去大多數PCBA都相對簡單，並且受到製造技術的限制, 而今天的PCBA要複雜得多. 從高級靈活選擇到异形品種, 在當今的電子世界中，PCB變得更加多樣化. 然而, 多層PCB 特別受歡迎.

雖然用於功能有限的簡單電子設備的PCB通常由單層組成, more complex electronic devices (such as computer motherboards) are composed of multiple layers. 這些就是所謂的 多層PCB. 隨著現代電子設備的日益複雜, 這些 多層PCB 比以往任何時候都更受歡迎, 製造技術大大縮小了它們的尺寸.

什麼是多層PCB？

多層PCB的定義是由3層或更多導電銅箔層製成的PCB。 它們看起來像多層雙面電路板，層壓並粘合在一起，中間有多層隔熱層。 整個結構的佈置使兩層放置在PCB的表面側，以連接到環境。 各層之間的所有電力連接均通過通孔實現，如電鍍通孔、盲孔和埋孔。 然後應用此方法生成不同尺寸的高度複雜的PCB。

這個 多層PCB 隨著時代的變化，電子行業也出現了日新月异的變化. 隨著時間的推移, 電子設備的功能逐漸變得越來越複雜, 需要更複雜的PCB. 不幸地, PCB受到譟音等問題的限制, 雜散電容, 和串擾, 囙此需要遵循某些設計約束. 這些設計考慮使得單面甚至雙面PCB很難獲得令人滿意的效能，囙此 多層PCB 出生於. 將雙層PCB的電源封裝成這種格式只是尺寸的一小部分, 和 多層PCB 在電子產品中越來越流行. 它們有各種尺寸和厚度，以滿足其擴展應用的需要, 其變體從4層到12層不等. 層數通常為偶數, 因為奇數層可能會導致電路出現問題, 例如翹曲, 而且生產成本效益不高. 大多數應用程序需要4到8層, 但移動設備和智能手機等應用程序通常使用大約12層, 還有一些專業人士 PCB製造商 能够生產近100層 多層PCB. 然而, 多層PCB 由於其極低的成本效率，囙此很少使用多層. 雖然生產 多層PCB 通常更為昂貴且勞動密集, 多層PCB 正在成為現代科技的重要組成部分. 這主要是因為他們提供了許多好處, 尤其是與單層和雙層品種相比.