PCB科技 - HDI盲板和埋通電路板生產

HDI板 具有以下優點

它可以降低印刷電路板的成本：當印刷電路板的密度新增到八層板以上時，採用HDI製造，其成本將低於傳統複雜的衝壓工藝。

提高電路密度：傳統電路板和部件的互連

有利於採用先進的施工技術

具有更好的電力效能和訊號精度

更好的可靠性

可以改善熱效能

可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電放電（RFI/EMI/ESD）

提高設計效率

HDI plate imaging
1. 同時實現低缺陷率和高產量, 它可以實現HDI常規高精度操作的穩定生產. E.g:

*高級電路板，CSP間距小於0.5mm（連接[盤之間有無導線]

*板結構為3+n+3，每側有3個堆疊過孔，

* 6 to 8 layers coreless 印刷電路板 印刷電路板 帶疊加過孔

就成像而言，這種類型的設計要求環形寬度小於75mm，在某些情况下，環形寬度甚至小於50mm。 由於對齊問題，這些不可避免地導致產量低。 此外，在微型化的驅動下，線條和音高變得越來越細，滿足這一挑戰需要改變傳統的成像方法。 這可以通過减小面板尺寸來實現，或者通過使用快門曝光機分幾個步驟（四步或六步）進行面板成像來實現。 這兩種方法都通過减少資料變形的影響來實現更好的對齊。 改變面板尺寸導致資料成本高，使用快門曝光機導致日產量低。 這兩種方法都不能完全解决資料變形和减少與感光板相關的缺陷，其中包括列印批次/批次時感光板的實際變形。

2、通過每天列印所需數量的面板來實現所需的輸出。 如前所述，精度要求中應考慮所需輸出的相關數量。 為了獲得所需的輸出，需要自動控制以獲得高輸出率。

3、運營成本低。 這是任何大規模製造商的主要要求。 早期的LDI模式要麼要求用更敏感的幹膜取代傳統的幹膜，以實現更快的成像速度； 或者根據LDI模式中使用的光源，將幹膜更改為不同的波段。 在所有這些情况下，新的幹膜通常比製造商使用的傳統幹膜更昂貴。

4、與現有工藝和生產方法相容。 為了滿足大規模生產的要求，通常會對大規模生產的過程和方法進行仔細的調整。 任何新成像方法的引入都應該對現有方法進行最小的更改。 這包括所用幹膜的最小變化、暴露每層阻焊膜的能力、大規模生產所需的可追溯性功能等。

印刷電路板向高密度和精細化方向發展，四類產品最受關注

At present, 印刷電路板 產品已開始從傳統HDI轉向更高密度HDI/燃燒板,IC封裝基板（載體）板, 嵌入式構件板和剛柔板. 印刷電路板 最終將進入“印刷電路板”. “限制”, 最後, 將不可避免地導致從“電傳輸訊號”到“光傳輸訊號”的“質變”, 印刷光學電路板將取代 印刷電路板.