精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隨著國內電子技術的飛速發展, 電子產品趨於緊湊, 可擕式和多功能. 從以前的單面板開發到雙面板和 多層板, 高精度, 高可靠性和複雜性已成為 HDI板s. 趨勢. HDI板 是設備的必要載體, 電器和軟件. 不同的 HDI板 資料用於不同的設備. 原材料 HDI板 在我們的日常生活中仍然隨處可見, 那就是, 玻璃纖維和樹脂. 玻璃纖維和樹脂結合並硬化成為隔熱材料, 絕緣的, 不易彎曲板材. 這是 HDI板 基底.
選擇基材時，首先要考慮的是溫度, 電力特性, 焊接組件, 連接器, 在後期焊接過程中使用時的結構强度和電路密度, 其次是資料和加工成本. 因此, 選擇時應考慮哪些因素 HDI板 資料? 應適當選擇玻璃化轉變溫度較高的基板, Tg應高於電路的工作溫度. 要求高耐熱性和良好的平整度. 此外, 在電力效能方面, 高頻電路 要求資料具有高介電常數和低介電損耗. 絕緣電阻, 耐壓强度, 且耐電弧性必須符合產品要求. 它還需要較低的熱膨脹係數. 由於X, Y和厚度方向, 容易造成 HDI板, 在嚴重的情况下, 這將導致金屬化孔破裂並損壞部件. 還有一點需要補充的是，覆銅板是 製造印刷電路板. 它用於支持各種組件, 並且可以實現它們之間的電力連接或電力絕緣.
還有一種複合材料電路板，使用也較多. 硬度高, 高纖維强度, 高韌性, 層間剪切强度低, 各向異性, 導熱性差, 而且纖維和樹脂的熱膨脹係數差別很大. 切割溫度高時, 切割區域周圍的纖維和基體之間的介面容易產生熱應力. 當溫度過高時, 樹脂熔化並粘在刀刃上, 造成加工和排屑困難. 鑽孔複合材料的切削力非常不均勻, 容易產生分層等缺陷, 毛刺和劈裂, 加工質量難以保證. 因此, HDI板 複合材料是一種難加工的非金屬複合材料, 其加工機理與金屬材料完全不同.
但值得一提的是，除了5G高端產品外，普通產品仍面臨供過於求的困境。 對於銅箔基板，市場前景沒有顯著改善，FR4資料始終使用。 它可能面臨價格競爭的壓力。
