文章來源:作者:何琴查看手機網站人氣:52發佈日期:2021 08月20日10:48[大-中-小]
所謂的銅澆注就是利用 印刷電路板 的 通過電路板進行盲板和埋入 工廠作為參攷面, 然後用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區. 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗,提高抗干擾能力; 降低電壓降,提高電源效率; 連接地線也可以减少回路面積. 也為了使 印刷電路板 焊接時盡可能不變形, 最 印刷電路板 製造商還將要求 印刷電路板 設計師填充 印刷電路板 使用銅或網格狀地線. 如果銅處理不當, 它將决定收益或損失是有回報還是有損失, 銅塗層是“利大於弊”還是“弊大於利”?
使用EMSCAN電磁干擾掃描系統獲得以下量測結果。 EMSCAN使我們能够實时查看電磁場的分佈。 它有1218個近場探頭,並使用電子開關科技高速掃描印刷電路板產生的電磁場。 它是世界上唯一採用陣列天線和電子掃描科技的電磁場近場掃描系統,也是唯一能够獲取被測物體完整電磁場資訊的系統。
讓我們看一個實際案例. 在上 多層印刷電路板, 工程師 通過電路板進行盲埋 工廠在 印刷電路板, 如圖1所示. 在這種鍍銅工藝中, 工程師只在銅皮的開始處放置了幾個通孔,並將銅皮連接到接地層. 其他地方沒有過孔.
在高頻情况下, 上佈線的分佈電容 印刷電路板 將發揮作用. 當長度大於1時/雜訊頻率對應波長的20, 將出現天線效應, 譟音會通過接線發出.
根據上述實際測量結果, 有一個22.上的894MHz干擾源 印刷電路板 的 通過電路板進行盲埋 工廠, 鋪設的銅層對該訊號非常敏感, 訊號作為“接收天線”接收. 同時, 銅片充當“發射天線”,向外界發射强電磁干擾訊號.
我們知道頻率和波長之間的關係是f=C/λ。
式中,f為頻率,組織為Hz,λ為波長,組織為m,C為光速,等於3*108米/秒。對於22.894MHz的訊號,其波長λ為:3*108/22.894M=13米。 λ/20為65釐米。
該印刷電路板的銅太長,超過65cm,導致天線效應。
現時,在我們的印刷電路板中,通常使用上升沿小於1ns的晶片。 假設晶片的上升沿為1ns,其產生的電磁干擾頻率將高達fknee=0.5/Tr=500MHz。 對於500MHz訊號,其波長為60cm,λ/20=3cm。 換言之,印刷電路板上3cm長的佈線可能會形成一個“天線”。
因此, 在高頻電路中, 不要認為如果你在某處接地, 這是“地面”. 確保以小於λ的間距在接線上打孔/20至“良好接地”,接地平面為 多層板.
對於一般數位電路,在1cm至2cm的距離上,對元件表面或焊接表面的“接地填充”進行穿孔,以實現與接地層的良好接地,以確保“接地填充”不會產生“不良”影響。
囙此,我們擴展了以下內容:
Ã不得在 多層板. 因為你很難讓這銅“良好接地”
Ã無論印刷電路板上有多少個電源,建議使用功率分割科技,並且只使用一個電源層。 因為電源與地面相同,所以它也是“基準面”。 電源和地面之間的“良好接地”是通過大量濾波電容實現的。 如果沒有濾波電容器,則沒有“接地”。
Ã設備內部的金屬,如金屬散熱器、金屬加强條等,必須“良好接地”。
Ã3端調節器的散熱金屬塊必須接地良好。
Ã晶體振盪器附近的接地隔離帶必須良好接地。
結論:如果 印刷電路板 處理得當, 必須是“利大於弊”. 它可以减少訊號線的回波面積,减少訊號的外部電磁干擾.