PCB科技 - 我應該為HDI板打樣準備什麼？

我應該準備什麼 HDI板 校對?

隨著當前電子產品向高密度、高精度方向的不斷發展, 產品零件的要求越來越嚴格. 出現 HDI板s同時滿足這些類別的電子效能和高效率名額. 它出現在流行的電子產品中, 數位相機甚至汽車行業.

那麼什麼是 HDI板打樣? 什麼是 HDI板? 它實際上是一個 高密度電路板 包含內部和外部電路的, 然後通過鑽孔科技和孔內金屬化處理, 從而實現各層內部電路的互連功能. 另一方面，它的出現是為了新增CPB的密度, 但HDI比後者具有更高的優勢.

In the 校對 of HDI板s, 我們必須首先進行規劃和設計, 做好產品系統分離, 這是非常重要的一步. 在最初階段, HDI面板應分為多個系統. 因為它的互聯科技在不斷變化, 這將導致面臨和解决許多生產挑戰. 如果進行產品分離, 特性將轉換為系統要求和規範., 更容易利用HDI. 下一步是HDI的佈局 電路板. 這包括平衡分析和密度要求. 只要正確部署此步驟, 後續 HDI板 打樣程式還將减少許多不必要的程式並降低成本. 另一個重要考慮因素是 HDI板 打樣過程是指接線能力, 這是指可以連接到所有部件的線路長度. 影響它的主要因素有3個, 一個是線寬和間距, 保留的空間, 等. 它是電路圖各層的基礎； 第二個是層數和埋孔數, 等., 必須遵循既定規則. 在正常情况下, 這一步將更加複雜, 這就要求操作者具有豐富的經驗，只有理論知識才能為後續打樣打下良好的基礎. 第3個要注意的是效率. 在設計中, 應保留可用面積和使用百分比.

之後 HDI板打樣 is completed, 使用輔助方法和評估密度效益可以更準確地估計生產成本. 在某些情况下, 它還可以幫助解決後期將出現的問題. 它可以大大提高HDI的使用效果，使其發揮真正的作用. 打樣時也要選擇好的原則. 在大多數情况下, 科技人員更喜歡選擇樹脂資料作為基礎，因為它們具有良好的附著力, 良好的耐熱性和適當的導電性. 再加上相對較低的成本, 它可以更好地反映高性價比.