定義 PCB層
焊接掩模
阻焊膜是指電路板上需要塗綠油的部分; 因為它是負輸出,所以帶阻焊板的零件的實際效果不是塗上綠油,而是鍍錫和銀白色!
焊接層
粘貼口罩用於機器修補。 它對應於所有貼片組件的焊盤。 尺寸與頂層/底層相同。 用於打開模具漏錫。
關鍵點
這兩層都用於焊接。 這並不意味著一個是焊接的,另一個是綠油; 那麼是否有一層是指綠油層,只要在某個區域有這一層,就意味著該區域是絕緣綠油層呢? 現時,我還沒有遇到過這樣的一層! 我們繪製的PCB板,其上的焊盤默認有一個焊接層,囙此PCB板上的焊盤是由銀白色製成的——難怪焊料上沒有綠色油漆; 但是我們繪製的PCB板上的痕迹只有頂層或底層,沒有焊接層,但PCB板上的痕迹是由一層組成的。 綠色石油。
可以這樣理解:
1、阻焊層是指在整塊阻焊綠油上打開一個視窗,目的是允許焊接!
2、默認情况下,沒有阻焊膜的區域必須塗上綠油!
3、粘貼掩模層用於貼片包裝! SMT封裝用途:top層層、topsolder層、toppaste層,toplayer與toppaste大小相同,topsolder是一個比它們大的圓。 DIP封裝僅使用:上焊層和多層(經過一些分解,我發現多層實際上是頂層、底層、上焊層、下焊層重疊),上焊層/下焊層是一個比上焊層/下焊層大的圓。
問題:“與焊料層對應的銅皮層具有鍍錫或鍍金的銅”這是否正確? 這句話是一位在PCB工廠工作的人說的,他的意思是:焊料層部分產生的效果是鍍錫,那麼焊料層的相應部分必須有銅皮(即:焊料層對應的區域必須有頂層或底層部分)! 現在:我得出一個結論:“只有在有銅的情况下,焊料層對應的銅皮層才鍍錫或鍍金”是正確的! 焊料層是指未覆蓋綠油的區域!
機械層定義了整個PCB板的外觀。 事實上,當我們談到機械層時,我們指的是PCB板的整體外觀。 當我們佈置銅的電力特性時,禁止佈線層定義了邊界。 也就是說,在我們首先定義了禁止佈線層之後,在未來的佈線過程中,具有電力特性的佈線不能超過禁止佈線。 層的邊界。 Topoverlay和bottomoverlay是定義頂部和底部的絲網字元,它們是元件編號和我們通常在PCB上看到的一些字元。 Toppaste和bottompaste是頂部和底部焊盤層,這是指我們可以看到暴露的銅和鉑。 (例如,我們在最上面的佈線層上畫了一條線。我們在PCB上看到的只是一條線,它被整個綠油覆蓋,但我們在這條線的位置在最上面的一層上畫了一個正方形或一個點,正方形和印製板上的這一點不會有綠色的It油,而是銅和鉑。兩層頂部焊料和底部焊料正好相反。) 前兩層。 可以說,這兩層是被綠油覆蓋的層,而多層實際上與機械層幾乎相同。 是的,正如名稱enyi一樣,這一層指的是PCB板的所有層。
頂部焊料和底部焊料的兩層與前兩層正好相反。 可以說,這兩層是被綠油覆蓋的層;
因為它是負輸出,所以阻焊板的實際效果不是綠色,而是鍍錫和銀白色!
1訊號層
訊號層主要用於在電路板上排列導線。 Protel 99 SE提供32個訊號層,包括頂層(頂層)、底層(底層)和30個中層(中層)。
2內部平面層(內部電源/接地層)
Protel 99 SE提供16個內部電源層/接地層。 這種類型的層僅用於多層板,主要用於佈置電源線和地線。 我們稱之為雙層板、四層板和六層板。 指訊號層和內部電源/接地層的數量。
3機械層
Protel 99 SE提供16個機械層, 通常用於設定電路板的外部尺寸, 數據標記, 對齊標記, 裝配說明和其他機械資訊. 該資訊根據設計公司的要求或 PCB製造商. 執行功能表命令設計|MechanicalLayer可以為電路板設定更多的機械層. 此外, 可以將mechanical層添加到其他層以一起輸出和顯示.
4阻焊層
在焊盤以外的所有零件上塗一層油漆,如阻焊劑,以防止這些零件上出現錫。 焊接掩模用於在設計過程中匹配焊盤,並自動生成。 Protel 99 SE提供兩個焊接掩模,頂部焊料(頂層)和底部焊料(底層)。
5錫膏遮罩層(錫膏保護層、SMD貼片層)
其功能類似於阻焊板,但不同之處在於機器焊接期間相應的表面安裝PCB元件焊盤。 Protel99 SE提供兩層保護錫膏,即頂部錫膏(頂層)和底部錫膏(底層)。
主要用於PCB板上的SMD元件。 如果所有Dip(通孔)組件都放置在板上,則無需在此層上匯出Gerber檔案。 在將SMD元件連接到PCB板之前,必須在每個SMD焊盤上塗抹焊膏。 鍍錫用的鋼絲網必須使用糊狀掩模銼,並且可以加工薄膜。
粘貼掩模層的Gerber輸出最重要的一點是要清楚,即該層主要用於SMD組件。 同時,將該層與上述焊接掩模進行比較,以找出兩者的不同功能,因為它是從薄膜圖片中看到的。 這兩部電影的影像非常相似。
6隔離層(禁止佈線層)
用於定義元件和佈線可以有效放置在電路板上的區域。 在此層上繪製一個閉合區域作為佈線的有效區域。 在此區域外不可能自動佈局和佈線。
7絲網層
絲印層主要用於放置列印資訊,如組件輪廓和注釋、各種注釋字元等。Protel 99 SE提供兩個絲印層,頂部覆蓋和底部覆蓋。 一般來說,各種標記文字都在絲印的上一層,下一層可以閉合。
8多層
電路板上的焊盤和穿透過孔需要穿透整個電路板,並與不同的導電圖案層建立電力連接。 囙此,該系統專業設定了一個抽象層多層。 通常,焊盤和過孔必須佈置在多層上。 如果關閉該層,則無法顯示焊盤和過孔。
PCB工廠 應重點定位高精度多層電路板和HDI電路板, 快速原型和批量生產. 產品廣泛應用於通信等高科技領域, 醫療, 航空航太, 工業控制, 汽車電子, 電腦週邊產品, 和職業學院.