PCB科技 - 電路板的類型是什麼

電路板的名稱為： 陶瓷電路板, 氧化鋁 ceramic 電路板, 氮化鋁 陶瓷電路板, circuit boards, PCB板, 鋁基板, 高頻電路板, 厚銅板, 阻抗板, PCBA, 超薄電路板, 超薄電路板, printed (copper 等hing technology) circuit boards, etc. 電路板使電路小型化和直觀化, 這對固定電路的大規模生產和優化電器佈局起著重要作用. 電路板可以稱為印刷電路板或印刷電路板. The English name is (Printed Circuit Board) PCB, (Flexible Printed Circuit board) FPC circuit board (FPC circuit board is also called flexible circuit board). 或由高可靠性基材製成的聚酯薄膜, 出色的柔性印刷電路板. 它具有佈線密度高的特點, 重量輕, 薄厚度, 和良好的靈活性.) and soft and hard Combination board (reechas, Soft and hard combination plate)-The birth and development of FPC and PCB, 誕生軟硬組合板新產品. 因此, 剛柔板是指柔性電路板和剛性電路板. 壓制等工序後, 根據相關工藝要求將其組合，形成具有FPC特性和PCB特性的電路板.

根據層數，電路板分為3大類：單面、雙面和多層電路板。

第一種是單面板。 在最基本的PCB上，零件集中在一側，導線集中在另一側。 由於導線只出現在一側，這種PCB被稱為單面電路板。 單面面板通常製造簡單，成本低，但缺點是它們不能應用於過於複雜的產品。

雙面板是單面板的延伸。 當單層佈線不能滿足電子產品的需要時，應使用雙面板。 兩側有包銅線，兩層之間的線路可以通過過孔連接，形成所需的網絡連接。

多層板是指具有3個以上導電圖案層的印製板，它們之間間隔層壓絕緣材料，並且它們之間的導電圖案根據需要互連。 多層電路板是電子資訊技術向高速、多功能、大容量、小體積、更薄、更輕方向發展的產物。

電路板根據其特性分為柔性板（FPC）、剛性板（PCB）和剛性柔性板（FPCB）。

FR-1：“阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細規範編號02；Tg不適用；

FR-4:1）阻燃覆銅環氧E玻璃纖維布層壓板及其粘接板材。 IPC4101詳細規範編號21； Tg–100攝氏度；

2）阻燃覆銅改性或未改性環氧E玻璃纖維布層壓板及其粘接板材。 IPC4101詳細規範編號24； Tg 150℃～200℃；

3）阻燃覆銅環氧樹脂/聚苯醚玻璃布層壓板及其粘接板材。 IPC4101詳細規範編號25； Tg 150℃～200℃；

4）阻燃覆銅改性或未改性環氧玻璃布層壓板及其粘接板材。 IPC4101詳細規範編號26； Tg 170℃～220℃；

5）阻燃覆銅環氧E玻璃布層壓板（用於催化添加法）。 IPC4101詳細規範編號82； Tg不適用；

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CEM-1

PCB工廠 應專注於印製電路板原型和小批量電路板的製造. 產品和服務的特點是“多種多樣”, 小批量, 高級, 交貨時間短“, 並致力於滿足客戶研究, 測試, 並根據中試要求開發新產品, 產品廣泛應用於安全電子領域, 工業控制, 通信設備, 醫療設備, 汽車電子, 軌道交通等領域. 為了更好地響應客戶在產品生命週期各個階段的需求, 公司逐步形成了從樣機生產到量產的一站式服務模式, 滿足客戶從新產品開發到最終批量生產的PCB需求. 公司未來的發展開拓了更廣闊的空間.