PCB科技 - PCB廠印製板翹曲的預防方法

製造過程中防止板材翹曲的方法 PCB工廠 is as follows:

1. 工程設計：設計注意事項 印刷電路板:

A. 層間預浸料的排列應對稱, 例如, 對於 六層板, 1-2和5-6層之間的厚度以及預浸料的數量應相同, 否則層壓後很容易翹曲.

B. 多層芯板 預浸料應使用同一供應商的產品.

C、外層A側和B側的電路圖區域應盡可能靠近。 如果A面是一個大的銅表面，而B面只有幾行，這種印製板在蝕刻後很容易翹曲。 如果兩側的線面積相差太大，可以在薄的一側添加一些獨立的網格以保持平衡。

2、下料前烤板：

The purpose of baking 這個 board before cutting the copper clad laminate (150 degrees Celsius, time 8±2 hours) is to remove the moisture in the board, 同時使板中的樹脂完全固化, 進一步消除板內殘餘應力, 這有助於防止電路板翹曲. 幫助. 現時, 許多雙面和 多層板s仍然堅持在下料之前或之後烘烤的步驟. 然而, 有些人有例外 板材廠. 當前各種PCB乾燥時間規定 PCB工廠 也不一致, 從4小時到10小時不等. 建議根據生產的印製板等級和客戶對翹曲的要求來决定. 在切割成拼圖或在整個塊烘焙後下料後烘焙. 兩種方法都是可行的. 建議切割後烘烤板材. 內板也應烘烤.

3、預浸料的經緯度：

預浸料層壓後，經緯收縮率不同，在下料和層壓過程中必須區分經緯方向。 否則，層壓後很容易導致成品板翹曲，即使對烤板施加壓力，也很難糾正。 多層板翹曲的原因有很多，其中預浸料在層壓過程中在經緯方向上沒有區分，並且是隨機堆放的。

如何區分經緯度？ 軋製預浸料的軋製方向為經紗方向，寬度方向為緯紗方向； 對於銅箔板，長邊是緯紗方向，短邊是經紗方向。 如果您不確定，可以向製造商或供應商諮詢。

4、層壓後應力消除：

在 多層板 熱壓和冷壓, 它被取出了, 切割或銑削毛刺, 然後平放在150攝氏度的烤箱中4小時, 使板中的應力逐漸釋放，樹脂完全固化. 此步驟不能省略.

5、電鍍時薄板需要矯直：

當0.40.6mm超薄 多層板 用於表面電鍍和圖案電鍍, 應製作專用夾緊滾輪. 薄板夾在自動電鍍線上的flybus上後, 一根圓棒用於夾緊整個flybus. 將輥系在一起，以拉直輥上的所有板材，從而使電鍍後的板材不會變形. 無此措施, 電鍍20至30微米的銅層後, 板材會彎曲，很難修復.

6、熱風整平後板的冷卻：

當印製板被熱風整平時，它會受到錫槽高溫（約250攝氏度）的影響。 取出後，應放在平整的大理石或鋼板上自然冷卻，然後送後處理機清洗。 這有利於防止電路板翹曲。 在一些工廠，為了提高鉛錫表面的亮度，在熱風吹平後立即將板放入冷水中，幾秒鐘後取出進行後處理。 這種冷熱衝擊可能會導致某些類型的板材翹曲。 扭曲、分層或起泡。 此外，可在設備上安裝氣浮床進行冷卻。

7、翹曲板的處理：

在管理良好的情况下 PCB工廠, the 印刷電路板 將在最終檢查期間進行100%平整度檢查. 將挑選出所有不合格的板, 放入烤箱, 150℃高壓烘烤3-6小時, 在高壓下自然冷卻. 然後釋放壓力，取出電路板, 並檢查平整度, 這樣可以保存電路板的一部分, 有些木板需要烘烤和壓制兩到3次才能調平. 上海貝爾公司使用上海華寶氣動板翹曲矯直機對電路板翹曲進行矯正，取得了很好的效果. 如果未執行上述防翹曲工藝措施, 一些電路板將無用，只能報廢.