PCB科技 - PCB廠電路板翹曲變形的預防

PCB工廠電路板 翹曲對生產有很大影響 印刷電路板. 翹曲也是 電路板 生產工藝流程. 帶組件的板在焊接後彎曲, 組件脚很難整齊. 該板不能安裝在主機殼或機器內部的插座上. 因此, 的翹曲 電路板 的 PCB工廠 將影響整個後續流程的正常運行. 現階段, 印刷品 電路板 已進入表面安裝和晶片安裝時代, 和翹曲的工藝要求 電路板 可以說是越來越高了. 所以我們必須找到中途幫助扭曲的原因.

1. 工程設計：印製板設計中的注意事項：A. 層間預浸料的排列應對稱, such as 六層電路板, 1-2和5-6層之間的厚度以及預浸料的數量應相同, 否則層壓後很容易翹曲. B. 多層芯板和預浸料應使用同一供應商的產品. C. 外層A側和B側的電路圖區域應盡可能靠近. 如果A側為大銅表面, B側只有幾行, 這種印製板蝕刻後容易翹曲. 如果兩側線條的面積太大, 你可以在薄薄的一側添加一些獨立的網格來保持平衡.

2、切割前乾燥板材：切割覆銅板前乾燥板材（150攝氏度，時間8±2小時）的目的是去除板材中的水分，同時使板材中的樹脂完全固化，進一步消除板材中的殘餘應力。 這有助於防止電路板翹曲。 現時，許多雙面和多層板仍然堅持在下料之前或之後進行烘烤。 然而，一些板材廠也有例外。 各PCB工廠現時的PCB乾燥時間規定也不一致，從4小時到10小時不等。 建議根據生產的印製板等級和客戶對翹曲的要求來决定。 在整個砌塊烘烤後，切割成拼圖或下料後烘烤。 這兩種方法都是可行的。 建議切割後烘烤板材。 內板也應烘烤。

3、預浸料的經緯向：預浸料層壓後，經緯收縮率不同，下料層壓時必須區分經緯向。 否則，層壓後很容易導致成品板翹曲，即使對烤板施加壓力，也很難糾正。 多層電路板翹曲的許多原因是由於層壓過程中預浸料的經緯方向不區分造成的。 如何區分經緯度？ 軋製預浸料的軋製方向為經紗方向，寬度方向為緯紗方向； 對於銅箔板，長邊是緯紗方向，短邊是經紗方向。 如果您不確定，可以向製造商或供應商諮詢。

4. 層壓後消除應力：取出 多層板 熱壓和冷壓後, 切割或磨掉毛刺, 然後將其平放在150攝氏度的烤箱中4小時，以逐漸釋放板中的應力，使樹脂完全固化, 此步驟不能省略.

5、薄板電鍍時需矯直：0.4 0.6mm超薄多層板應採用專用壓輥製成，用於表面電鍍和圖案電鍍。 將薄板夾在自動電鍍線上的飛母線上後，在整個飛母線上的壓入輥上繞一圈，從而矯直輥上的所有板，使電鍍後的板不會變形。 如果沒有這種措施，在電鍍20至30微米的銅層後，板材將彎曲，很難修復。

6、熱風整平後板的冷卻：熱風整平印刷板時，印刷板受到錫槽高溫（約250℃）的影響。 取出後，應放在平整的大理石或鋼板上自然冷卻，然後送後處理機清洗。 這有利於防止電路板翹曲。 在一些工廠，為了提高鉛錫表面的亮度，在熱風吹平後立即將板放入冷水中，幾秒鐘後取出進行後處理。 這種冷熱衝擊可能會導致某些類型的板材翹曲。 扭曲、分層或起泡。 此外，可在設備上安裝氣浮床進行冷卻。

7. 翹曲板的處理： PCB工廠 管理有序, the 印刷電路板 將在最終檢查期間進行100%平面度檢查. 將挑選出所有不合格的板, 放入烤箱, 150℃高壓烘烤3-6小時, 在高壓下自然冷卻. 然後釋放壓力，取出電路板, 並檢查平整度, 這樣可以保存電路板的一部分, 有些木板需要烘烤和壓制兩到3次才能調平. 上海貝爾公司使用上海華寶氣動紙板整經矯直機，對矯正板材翹曲有很好的效果 電路板. 如果未執行上述防翹曲工藝措施, 一些電路板將無用，只能報廢.