PCB科技 - 電路板層壓問題及解決方案

下麵將介紹一些最常見的 <堅強的>電路板層壓板 問題及其識別方法. 一旦你遇到 PCB層壓板 問題, 您應該考慮將它們添加到 電路板層壓板 資料規格.

1、必須有合理的方向：

例如輸入/輸出, 自動控制/直流, strong/微弱訊號, 高頻/低頻率, 高壓/低電壓, 等., their directions should be linear (or separated), 而且它們不應該相互混合. 其目的是防止相互干擾. 最好的趨勢是直線, 但這通常不容易實現. 最不利的趨勢是圓. 幸運地, 可以設定隔離以改善. 對於DC, 小訊號, 低電壓 PCB設計 要求可以更低. 所以“合理”是相對的.

2、選擇好接地點：

我不知道有多少工程師和科技人員談論過這個小的接地點, 這表明了它的重要性. 在正常情况下, 需要一個共同點, 例如：前向放大器的多條地線應合併，然後連接到主接地, 等等. 實際上, 由於各種限制，很難完全做到這一點, 但我們應該盡最大努力. 這個問題在實踐中很靈活. 每個人都有自己的解決方案. 如果可以針對特定的 電路板.

3、合理佈置電力濾波器/去耦電容器：

通常，示意圖中只畫了一些電力濾波器/去耦電容器，但沒有指出它們應該連接在哪裡。 事實上，這些電容器是為開關設備（門電路）或其他需要濾波/去耦的組件提供的。 這些電容器應盡可能靠近這些部件，距離太遠不會產生任何影響。 有趣的是，如果電源濾波器/去耦電容器佈置得當，接地點問題就不那麼明顯了。

4、線條優美：

如果可能的話，寬線條永遠不要太細； 高壓和高頻線路應圓滑，無尖銳倒角，轉角不應成直角。 接地線應盡可能寬，最好使用大面積的銅，這樣可以大大改善接地點的問題。

雖然後期製作中出現了一些問題, 它們是由 PCB設計. 它們是：過孔太多, 沉銅過程中稍有不慎，就會埋下隱患. 因此, 設計應儘量減少線孔. 同方向平行線密度過大, 焊接時很容易連接在一起. 因此, 應根據焊接工藝水准確定線密度. 焊點距離太小, 不利於手工焊接, 只有降低工作效率才能解决焊接品質問題. 否則, 隱患依然存在. 因此, 焊點的最小距離應綜合考慮焊接人員的質量和工作效率來確定. 焊盤或通孔尺寸太小, 或襯墊尺寸與孔尺寸不匹配. 前者不利於人工鑽孔, 後者不利於數控鑽孔. 很容易將襯墊鑽成“c”形, 但要鑽掉墊子. 電線太細了, 且退卷區大面積無銅, 容易造成不均勻腐蝕. 那就是, 放卷區域腐蝕時, 細電線可能過度腐蝕, 或者它可能看起來壞了, 或完全損壞. 因此, 設定銅線的作用不僅是新增地線的面積和抗干擾.