PCB科技 - 第三，PCB六層板的層壓設計

在裡面 PCB設計, 對於具有更高晶片密度和更高時鐘頻率的設計，應考慮6層板設計, 建議採用疊加方法：

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG； 對於這種方案，這種分層方案可以獲得更好的信號完整性，訊號層與接地層相鄰，功率層和接地層配對，每個跟踪層的阻抗可以更好地控制，並且兩個接地層都可以很好地吸收磁力線。 當電源和接地層完好無損時，它可以為每個訊號層提供更好的返回路徑。

2.GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND； 對於這種方案，這種方案只適用於器件密度不是很高的情况，這種疊層具有上疊層的所有優點，並且這種地平面的頂層和底層相對完整，可以用作更好的遮罩層。 應注意的是，功率層應靠近不是主要部件表面的層，因為底層的平面將更完整。 囙此，電磁干擾效能優於第一種解決方案。

摘要：在 PCB佈局 和設計, 對於六層板解決方案, 應儘量減少電源層和接地層之間的距離，以獲得良好的電源和接地耦合. 然而, 儘管板的厚度為62mil，層間距减小, 主電源和地面層之間的間距不容易控制為小. 比較第一個方案和第二個方案, 第二種方案的成本將大大新增. 因此, 堆疊時，我們通常選擇第一個選項. 設計時, 遵循20H規則和鏡像層規則設計.

四層和八層板的堆疊

1、由於電磁吸收差和電源阻抗大，這不是一種很好的層壓方法。 其結構如下：

1、訊號1元件表面，微帶佈線層

2、訊號2內部微帶佈線層，較好佈線層（X方向）3。 地

4、訊號3帶狀線路由層，較好的路由層（Y方向）5。 訊號4帶狀線佈線層

6、動力

7、訊號5內部微帶佈線層

8、訊號6微帶跟踪層

2、它是第3種疊加方法的變體。 由於新增了參攷層，它具有更好的電磁干擾效能，並且可以很好地控制每個訊號層的特性阻抗。

1、訊號1元件表面，微帶佈線層，良好佈線層2。 底層，良好的電磁波吸收能力

3、訊號2帶狀線路由層，良好路由層

4、電源層，與地面層5以下形成良好的電磁吸收。 地面層6。 訊號3帶狀線路佈線層，良好佈線層

7、功率層，供電阻抗大

8、訊號4微帶佈線層，良好佈線層

3、最佳疊加方法，由於使用了多層地面基準面，囙此具有很好的地磁吸收能力。

1、訊號1元件表面，微帶佈線層，良好佈線層2。 底層，良好的電磁波吸收能力

3、訊號2帶狀線路由層，良好路由層

4、電源層，與地面層5以下形成良好的電磁吸收。 地面層6。 訊號3帶狀線路佈線層，良好佈線層

7、地層，電磁波吸收能力較好

8、訊號4微帶佈線層，良好佈線層

如何選擇設計中使用的電路板層數以及如何堆疊它們取決於許多因素，例如電路板上的訊號網絡數量, 設備密度, 引脚密度, 訊號頻率, 電路板尺寸等. 對於這些因素, 我們必須全面考慮. 對於更多訊號網絡, 設備密度越大, 引脚密度越大, 訊號頻率越高, 這個 多層PCB 應盡可能使用電路板設計. 獲得良好的電磁干擾效能, 最好確保每個訊號層都有自己的參攷層.