PCB科技 - 為什麼電路板應設計為阻抗？

阻抗對於 印刷電路板電路板, 為什麼呢 印刷電路板 電路板s 需要阻抗? 本文首先介紹了什麼是阻抗及其類型, 然後介紹了 印刷電路板 電路板應具有阻抗, 最後解釋了阻抗的含義 印刷電路板 circuit board.

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什麼是阻抗

在具有電阻、電感和電容的電路中，交流的障礙稱為阻抗。 阻抗通常用Z表示，Z是一個複數。 實部稱為電阻，虛部稱為電抗。 電路中電容對交流電的阻礙作用稱為電容電抗，電感對電路中交流電的阻礙作用稱為電感電抗，電路中電容和電感對交流電的阻礙作用統稱為電抗。 阻抗組織為歐姆。

02.

阻抗類型

（1）特性阻抗

在電腦和無線通訊等電子資訊產品中，在印刷電路板電路中傳輸的能量是由電壓和時間組成的方波訊號（稱為脈衝）。 它遇到的電阻稱為特性阻抗。

（2）差動阻抗

在驅動端輸入兩個極性相反的相同訊號波形，分別通過兩條差分線傳輸，在接收端减去兩個差分訊號。 差分阻抗是兩條導線之間的阻抗Zdiff。

（3）奇模阻抗

兩條線路中一條線路對地的阻抗值與兩條線路的阻抗值相同。

（4）偶模阻抗

驅動端輸入兩個具有相同極性的相同訊號波形，當兩條導線連接在一起時，輸入阻抗Zcom。

（5）共模阻抗

兩條線路中的一條對地阻抗Zoe與兩條線路的阻抗值相同，通常大於奇模阻抗。

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為什麼印刷電路板電路板需要阻抗

印刷電路板電路板的阻抗是指阻礙交流的電阻和電抗參數。 在印刷電路板電路板的生產中，阻抗處理至關重要。 原因如下：

1. 這個 印刷電路板電路底部 應考慮插入和安裝電子元件. 封堵後, 應考慮電導率和訊號傳輸效能. 因此, 阻抗越低, 更好, 電阻率應小於每平方釐米1. -6或更少.

2. 在 印刷電路板生產 過程, 印刷電路板電路板 必須經過沉銅等工藝步驟, tin electroplating (or chemical plating, or thermal spray tin), 連接器焊接, 等., 這些連結中使用的資料必須確保電阻率低, 為了保證電路板的整體阻抗較低，滿足產品品質要求，並能正常工作.

3.印刷電路板電路板的鍍錫是整個電路板生產中最容易出現的問題，是影響阻抗的關鍵環節。 化學鍍錫塗層的最大缺陷是易變色（易氧化或溶解）和可焊性差，這將導致電路板難以焊接、高阻抗、導電性差或整體電路板效能不穩定。

4.印刷電路板電路板中的導體中有各種訊號傳輸。 當必須新增頻率以新增其傳輸速率時，如果電路本身因蝕刻、堆棧厚度、導線寬度等因素而不同，阻抗值將發生變化。， 囙此，訊號失真，電路板效能下降，囙此有必要將阻抗值控制在一定範圍內。

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阻抗對印刷電路板電路板的意義

對於電子行業，根據行業調查，化學鍍錫塗層最致命的缺點是容易變色（容易氧化或溶解），較差的釺焊效能使其難以焊接，高阻抗導致導電性較差或整體電路板效能不穩定。， 長錫須容易引起印刷電路板電路短路，甚至燒壞或起火。

據悉，國內第一個化學鍍錫的研究是20世紀90年代初的昆明科技大學，隨後是90年代末的廣州通前化工（企業）。 到目前為止，業界已經認識到這兩個機构是最好的。 其中，根據我們的接觸篩選調查、實驗觀察和多家公司的長期耐久性測試，證實通前化工的鍍錫層是一種電阻率低的純錫層，導電性和釺焊質量可以得到高水准的保證。 難怪他們敢於向外界保證，塗層可以保持一年的顏色，沒有起泡，沒有剝落，沒有任何密封和防變色保護的永久錫須。

後來，當整個社會生產行業發展到一定程度時，許多後來的參與者往往相互抄襲。 事實上，相當多的公司本身並不具備研發或創新能力。 囙此，許多產品及其用戶——電子產品（電路板）的底部或整個電子產品）的效能較差，而效能較差的主要原因是阻抗問題，因為當使用不合格的化學鍍錫科技時， 它實際上是印刷電路板電路板上鍍的錫。它不是真正的純錫（或純金屬元素），而是錫化合物（也就是說，它根本不是金屬元素，而是金屬化合物、氧化物或鹵化物，或者更直接地說是非金屬物質）或錫化合物和錫金屬元素的混合物，但用肉眼很難找到。。。

由於印刷電路板電路板的主電路是銅箔，銅箔的焊點上有一個鍍錫層，電子元件通過錫膏（或焊絲）焊接在鍍錫層上。 事實上，錫膏正在融化。 電子元件和鍍錫層之間的焊接狀態是金屬錫（即具有良好導電性的金屬元素），囙此可以簡單地指出，電子元件通過鍍錫層連接到印刷電路板底部的銅箔，囙此鍍錫層儀器的純度和阻抗是關鍵； 但在插入電子元件之前，當我們直接使用儀器檢測阻抗時，實際上，儀器探頭（或稱為測試導線）的兩端首先接觸印刷電路板板底部的銅箔。 然後將表面上的鍍錫層連接到印刷電路板底部的銅箔，以傳遞電流。 囙此，鍍錫是關鍵，是影響阻抗的關鍵，是影響整個印刷電路板效能的關鍵，也是容易被忽視的關鍵。

眾所周知，除了金屬的單質外，其化合物是不良的導電體，甚至是不導電的（同樣，這也是電路中分佈容量或擴展容量的關鍵），囙此在錫化合物或混合物的情况下，在鍍錫中存在這種准導電性而不是導電性， 由於未來的氧化或潮濕，現有電阻率或電解反應後的電阻率以及相應的阻抗相當高（足以影響數位電路中的電平或訊號傳輸），並且特性阻抗也不一致。 囙此，它將影響電路板和整個機器的效能。

因此, 就當前的社會生產現象而言, 底部的塗層材料和效能 印刷電路板 電路板是影響整個電路特性阻抗的最重要和最直接的原因 印刷電路板. 易變性, 囙此，其阻抗的令人擔憂的影響變得更加不可見和多變. 其隱蔽性的主要原因有：第一, it cannot be seen by the naked eye (including its changes), 其次, 由於其隱蔽性，無法持續量測. 變異性隨時間和環境濕度而變化, 所以它總是很容易被忽視.