PCB科技 - 高多層印製板內層生產工藝

由於工藝流程複雜 PCB製造, 在智慧製造的規劃和建設中, 有必要考慮流程和管理的相關工作, 然後進行自動化, 資訊和智慧佈局.

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過程分類

根據 PCB層, 它分為單面, 雙面, 和多層板. 3個董事會流程不同.

單面和雙面面板沒有內層工藝，基本上是切割鑽孔後續工藝。

多層板將具有內部流程

1.）單板工藝流程

切割和封邊-鑽孔-外層圖形-（全板鍍金）-蝕刻-檢查-絲網焊接掩模-（熱風整平）-絲網字元-形狀處理-測試-檢查

2.）雙面噴錫板工藝流程

切削刃磨削-鑽孔-重銅加厚-外層圖形-鍍錫、蝕刻除錫-二次鑽孔-檢查-絲網印刷阻焊劑-鍍金塞-熱風整平-絲網字元-形狀處理-測試-測試

3）雙面鍍鎳-鍍金工藝

刃磨-鑽孔-重銅加厚-外層圖形-鍍鎳、除金和蝕刻-二次鑽孔-檢查-絲網焊接掩模-絲網字元-形狀處理-測試-檢查

4）多層板噴錫板工藝流程

切割和研磨-鑽孔定位孔-內層圖形-內層蝕刻-檢查-發黑-層壓-鑽孔-重銅加厚-外層圖形-鍍錫、蝕刻除錫-二次鑽孔-檢查-絲網焊接掩模鍍金塞熱風整平絲網字元形狀加工測試檢查

5）多層板鍍鎳-鍍金工藝流程

切割和磨削-鑽孔定位孔-內層圖形-內層蝕刻-檢查-發黑-層壓-鑽孔-重銅加厚-外層圖形-鍍金、去膜和蝕刻-二次鑽孔-檢查-絲網印刷-阻焊網印刷字元形狀加工測試檢查

6）多層板浸沒鎳金板工藝流程

切割和磨削-鑽孔定位孔-內層圖形-內層蝕刻-檢查-發黑-層壓-鑽孔-重銅加厚-外層圖形-鍍錫、蝕刻除錫-二次鑽孔-檢查-絲網焊接掩模化學浸鍍鎳金絲網字元形狀加工測試檢查。

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內層製作（圖形傳輸）

內層：切割板、內層預處理、層壓、曝光、DES連接

切割（板材切割）

1.）砧板

目的：根據訂單要求將大資料切割成MI指定的尺寸（根據預生產設計的規劃要求將基材切割成工作所需的尺寸）

主要原材料：基板、鋸片

底板由銅片和絕緣層製成。 根據要求有不同的厚度規格。 根據銅的厚度，可分為H/H、1.盎司/1.盎司、2.盎司/2.盎司等。

注意事項：

a、為避免板邊棱角對質量的影響，切割後進行磨邊和圓角處理

b、考慮到膨脹和收縮的影響，在將砧板送至該過程之前對其進行烘焙

c、切割時必須注意機械方向一致的原則

磨邊/倒圓：機械拋光用於去除切割過程中板材四邊直角留下的玻璃纖維，以减少後續生產過程中板材表面的劃痕/劃痕，從而可能造成質量危害

烘烤板：通過烘烤去除水蒸氣和有機揮發物，釋放內應力，促進交聯反應，新增板的尺寸穩定性、化學穩定性和機械強度

控制點：

板材：拼圖尺寸、板材厚度、板材類型、銅厚度

操作：烘焙時間/溫度、堆疊高度

（2.）切板後內層生產

功能和原理：

由研磨板粗化的內銅板由研磨板乾燥，並附著幹膜IW，然後用紫外線（紫外線）照射。 暴露的幹膜變硬，不能溶解在弱鹼中，但可以溶解在強鹼中。 未曝光部分可以溶解在弱鹼中，內層電路是利用資料的特性將圖形轉移到銅表面，即影像轉移。

細節：（暴露區域的抗蝕劑中的光敏引發劑吸收光子並分解為自由基。自由基引發單體的交聯反應，形成不溶於稀堿的空間網絡大分子結構。反應發生時可溶於稀堿。

二者在同一溶液中具有不同的溶解特性，以將設計在負片上的圖案轉移到基板上以完成影像轉移）。

電路模式對溫度和濕度條件有更高的要求，通常需要2.2.+/-3攝氏度的溫度和55+/-1.0%的濕度，以防止薄膜變形。 空氣中的灰塵要求很高。 隨著線路密度的新增和線路越小，含塵量小於或等於1.0000或更多。

資料介紹：

幹膜：幹膜光刻膠簡稱為水溶性光刻膠膜。 厚度一般為12.密耳、15密耳和2.mil。 它分為3層：聚酯保護膜、聚乙烯隔膜和光敏膜。 聚乙烯隔膜的作用是防止軟膜阻隔劑在捲筒狀幹膜的運輸和儲存期間粘附在聚乙烯保護膜的表面。 保護膜可以防止氧氣滲透到阻擋層中，封锁阻擋層中的自由基意外反應引起光聚合反應，未聚合的幹膜很容易被碳酸鈉溶液沖走。

濕膜：濕膜是一種單組分液體光敏膜，主要由高光敏樹脂、敏化劑、顏料、填料和少量溶劑組成。 生產粘度為1.0-1.5dpa。 s、並且具有耐腐蝕性和耐電鍍性。， 濕膜塗布方法包括絲網印刷、噴塗等方法。

產品：電子產品覆蓋多層板, 高密度互連HDI, 高頻 高速電路板, 柔性電路板, rigid-flex circuit boards and other special-specification boards (including: metal substrates, 厚銅板, 超長板, ceramics Board 等.).