PCB科技 - 為什麼PCB工廠需要電路板的測試點？

大體上, 的目的 PCB工廠 設定測試點是為了測試 電路板 符合規範和可焊性. 例如, 如果要檢查 電路板, 最簡單的方法是使用通用電力. 通過測量儀錶的兩端可以知道.

然而, 批量生產中 PCB工廠, 你沒有辦法用電錶慢慢地量測每個電阻, 電容, 電感, 甚至每個板上每個IC的電路都是正確的, so there is the so-called ICT( The emergence of In-Circuit-Test) automated testing machines, which use multiple probes (generally called "Bed-Of-Nails" fixtures) to simultaneously contact all the parts on the board that need to be measured., 然後通過程式控制以基於順序的管道量測這些電子部件的特性, 並排作為補充. 通常, 測試通用板的所有部分只需大約1到2分鐘, 取決於 電路板. 這取決於, 零件越多時間越長.

但如果這些探針直接接觸到電路板上的電子部件或其焊脚，很可能會壓碎一些電子部件，但會適得其反，囙此會有測試點，並在部件的兩端畫一對圓。 小點上沒有焊接掩模，囙此測試探針可以接觸這些小點，而不是直接接觸待測電子部件。

在電路板上有傳統挿件（DIP）的早期，零件的焊脚確實被用作測試點，因為傳統零件的焊脚足够堅固，它們不怕針棒，但通常有探針。 發生接觸不良的誤判，是因為一般電子零件經過波峰焊或SMT錫焊後，焊料表面通常會形成一層焊膏助焊劑殘留膜，該膜的電阻非常高，這往往會導致探頭接觸不良。 囙此，當時經常看到生產線上的測試操作員，經常手持空氣噴槍拼命吹氣，或者用酒精擦拭這些需要測試的地方。

事實上，波峰焊後的測試點也會存在探頭接觸不良的問題。 後來，SMT普及後，對測試的誤判大大改善，測試點的應用也被賦予了很大的責任，因為SMT的零件通常非常脆弱，無法承受測試探針的直接接觸壓力。 使用測試點。 這消除了探針直接接觸零件及其焊脚的需要，這不僅可以保護零件免受損壞，還可以間接地大大提高測試的可靠性，因為誤判較少。

然而, 隨著科技的發展, 的大小 電路板 變得越來越小. 在小型電腦上擠壓這麼多電子部件已經有點困難了 電路板. 因此, 測試點佔用 電路板 空間通常是設計端和製造端之間的拔河比賽. 測試點的外觀通常為圓形, 因為探針也是圓的, 更容易生產, 而且更容易靠近相鄰探頭, 從而提高針床的針密度.

當使用針床進行電路測試時，該機构存在一些固有的限制。 例如，探頭的最小直徑有一定的限制，直徑過小的針頭容易折斷和損壞。

針之間的距離也受到限制，因為每個針必須從孔中出來，並且每個針的後端必須用扁平電纜焊接。 如果相鄰的孔太小，除了針之間的間隙外，還有觸點短路的問題，而扁平電纜的干擾也是一個大問題。

針頭不能植入某些高的部位旁邊. 如果探頭太靠近高處, 存在與高處部件碰撞並造成損壞的風險. 此外, 因為高的部分, 通常有必要在測試夾具的針床上打孔以避免, 這間接地使植入針變得不可能. 越來越難以在上容納的所有零件的測試點 電路板.

隨著電路板越來越小，測試點的數量已被反復討論。 目前有一些减少測試點的方法，如網絡測試、測試射流、邊界掃描、JTAG等。。。 等 還有其他的。 該測試方法想取代原來的針床測試，如AOI、X射線，但似乎每項測試都不能100%取代ICT。