PCB科技 - 如何確保電路板的交付

交付週期短 電路板行業 要求生產管理部門控制從訂單下達到生產完成的整個生產過程. 這要求ERP系統提供生產調度和在製品管理，以確保生產交付和客戶響應速度. 因此, PCB最關鍵的競爭優勢在於：工程研發, 生產管理, 資料控制, 製造業, 外包加工, 等., especially 這個 WIP (work in process) control of on-site production management. 如果WIP控制不當, 會有很多管理不善的現象，比如管理不善, 喪失, 停滯, WIP數量不準確, 延遲補貨, 行更改次數新增, 交貨日期不明確.

這個 PCB 工業 產品種類繁多, 通常通過層數來區分, 包括單面, 雙面, 四層, 八層, 和 十層板. 加工資料, 工藝流程圖, 工藝參數, 測試方法, 質量要求, 等. of PCB products will all issue processing instructions to the production department and outsourcing units through the preparation of production instructions (MI).

對於具有 四層板 及以下, 工藝流程相對簡單, 並可自始至終完成生產工藝卡, 無需更改流程或更換中間的流程卡. 對於六層以上的盲孔和埋孔產品, 因為不同的內層和外層有不同的電路圖, 工藝流程或工藝參數, 使用不同的模具, 膠片及其他輔助設備, 需要不同的產品. 說明書和相關檔也會在生產過程中產生不同的生產工藝卡，以控制不同內外層的製造過程和數量.

在生產過程中，多層板會有不同的內部程式碼，在生產過程中必須用不同的程式碼來區分，並使用不同的生產工藝卡來控制生產進度。 PCB是通過生產批次卡（LotCard）轉移和移交輔助產品，通常稱為過剩。 由於線上產品數量眾多，模型複雜，囙此需要簡單、快速、容錯的計數操作、報廢操作和維修操作。 在實施過程中，我深切感受到，通用ERP產品基本上無法處理內外層的單獨編碼、單獨過量編號、單獨報廢、單獨補貨等業務。

一般來說, 生產作業計畫越詳細, 它提供的資訊越豐富、越有價值, 而相應地計算它就越困難. 生產計畫越粗糙, 資訊越少，值越低. 然而, PCB中涉及的工藝流程通常更為複雜. 複雜PCB多層板的工程數據和MI生產通常需要很長時間才能完成, 而且客戶要求的交貨時間往往很緊. 用於生產管理操作 PCB製造 industry, 這是一種基於過程的製造方法, so it will adopt the small scheduling (Run Card scheduling) management technology. 因此, 排程時必須注意以下PCB生產工藝特點：

回流焊處理

PCB加工 是一種更具代表性的基於流程的處理, 與機械裝配加工管道不同. 主要包括原材料輸入, 而後續的輔助材料投入和加工工藝都是圍繞主要原材料進行加工的. 由於多層板科技的出現, reflow production (那就是, repeating a certain process or a certain period of processing) in the PCB行業 變得越來越普遍.

切割和壓制

無論是在前面部分的基板處理還是 PCB板 在後部, 必須經歷的一個環節是連續切割. 第一階段投入的原面料均為大型原面料. 為了滿足連續加工過程中後續加工的需要, 將其連續切割成合理尺寸，以便後續加工. 另一個過程是按. 無論是在前級處理基板還是在後級處理多層板, 需要進行衝壓工作, 那就是, 將兩塊面積和形狀相同的板壓成一塊. 這在多層板壓制的情况下尤其明顯. .

針對切割和衝壓的特點, that is, 加工一定數量的成品需要多少原材料, 大板數轉換為小板數, 而原材料的投入是根據. 然而, 當有廢物時/廢物狀況, 結合父子工單中使用的資料比例, 有時會導致 PCB工廠 以及不順暢和不一致的過程.

單晶片廢料

與組裝行業的報廢不同，PCB報廢除了報廢（拒收報廢產品）外，還包括所謂的單晶片報廢。 原因是壓制過程通常是針對大型板材進行的，大型板材通常會產生不同數量的最終單件產品。 當預壓過程中出現缺陷，導致單板a或B上的某一點質量不佳時，生產人員不能簡單地丟棄大面板，而是繼續使用該資料，而是會為單板記錄單個晶片的廢料數量。

例如, 一塊大木板a最終可以切成16小塊 PCB板, 由於當前加工過程中的工藝問題, 電路板上的某一點損壞. 因此, the result of this batch processing is that the number of scrapped boards is 0 ( There is no whole piece scrap), 單件廢料為1. 該數量將隨著生產統計和最終產品產量的工藝流程向後累積. 此時, 需要注意的是，單晶片廢料的數量將在通過壓實行業後由雙層板繼承. 因為單板A和單板B壓在一起後, 板A上的死點數在板B上的投影也會導致死點數. 由此產生的雙層板此時也將無法使用, 將形成相同數量的單晶片. 廢料數量.

最後, the PCB行業 是一種鑄造行業, 產品的設計變更非常頻繁, 版本經常更改. 一旦客戶更改版本, 還必須更改製造說明和工藝流程卡, 甚至可能會有一些變化，有些沒有變化.