PCB科技 - 引起電路板焊接缺陷的三個主要因素的詳細說明

焊接缺陷的原因有3個 電路板:

1. 的可焊性 電路板 hole affects 這個 welding quality

Poor solderability of the 電路板 孔洞會導致虛假焊接缺陷, 這將影響電路中元件的參數, resulting in unstable conduction of the multi-layer 印刷電路板 board components and inner wires, 導致整個電路故障.

所謂可焊性是指金屬表面被熔融焊料潤濕的特性，即在焊料所在的金屬表面上形成相對均勻連續光滑的粘附膜。

影響印刷電路板可焊性的主要因素有：（1）焊料的成分和性質。 焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分。 它由含有焊劑的化學資料組成。 常用的低熔點共晶金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。 雜質含量必須按一定比例控制，以防止雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。 助焊劑的作用是通過傳熱和除鏽，幫助焊料潤濕待焊接電路的表面。 通常使用白色松香和异丙醇溶劑。

（2）焊接溫度和金屬板表面的清潔度也會影響可焊性。 如果溫度過高，焊料擴散速度將新增。 此時，它將具有高活性，這將導致電路板和焊料的熔融表面迅速氧化，導致焊接缺陷。 電路板表面的污染也會影響可焊性並導致缺陷。 這些缺陷包括錫珠、錫球、斷路、光澤差等。

2、翹曲引起的焊接缺陷

電路板 焊接過程中組件扭曲, 以及應力變形引起的虛焊、短路等缺陷. 翹曲通常是由於 電路板. 對於大型 印刷電路板s, 由於電路板自身重量下降，也會發生翹曲. 普通PBGA器件約為0.距印刷品5mm 電路板. 如果設備位於 電路板 是大的, 焊點將長期承受應力，因為 電路板 冷卻下來，焊點將受到應力. 如果設備由0引發.1毫米, 足以導致焊接斷路.

3、電路板的設計影響焊接質量

In the layout, 當 電路板 大小太大, 雖然焊接更容易控制, 列印的線條很長, 阻抗新增, 抗雜訊能力降低, 成本新增； 相互干擾, 如電磁干擾 電路板s. 因此, the 印刷電路板板設計 must be optimized:

（1）縮短高頻元件之間的連接，减少EMI干擾。

（2）重量較大（如大於20g）的構件應採用支架固定，然後焊接。

（3）加熱元件應考慮散熱問題，以防止元件表面的大ÎÎd d T引起的缺陷和返工，並且加熱元件應遠離熱源。

(4) 這個 arrangement of components should be as parallel as possible, 這樣不僅美觀而且容易焊接, 適合大規模生產. The 電路板 最佳設計為4:3矩形. 請勿更改導線寬度以避免接線中斷. 當 電路板 加熱時間長, 銅箔容易膨脹和脫落. 因此, 避免使用大面積銅箔.