精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB設計靜電分析，常用的放電方法有以下幾種！
在設計 PCB板, PCB的防ESD設計可以通過分層來實現, 適當的佈局和安裝. 通過調整PCB佈局和佈線, 可以很好地防止ESD. 使用 多層PCB 盡可能多地. 和…比起來 雙面PCB, 地平面和電源平面, 以及緊密排列的訊號線地線間距可以降低共模阻抗. 和感應耦合, 使其達到1/10比1/100個 雙面PCB. 頂部和底部表面上有組件, 有很短的連接線.
來自人體、環境甚至電子設備的靜電會對精密電晶體晶片造成各種損壞，例如穿透組件內部的薄絕緣層； 破壞MOSFET和CMOS元件的柵極； CMOS器件中的觸發器被鎖定； 短路反向偏置PN結； 短路正向偏置PN結； 熔化有源器件內的焊絲或鋁線。 為了消除靜電放電（ESD）對電子設備的干擾和損壞，需要採取多種科技措施加以防止。
在設計 PCB板, PCB的防ESD設計可以通過分層來實現, 適當的佈局和安裝. 在設計過程中, 絕大多數設計修改可以通過預測限制為新增或减少組件. 通過調整PCB佈局和佈線, ESD可以很好地預防. 以下是一些常見的預防措施.
使用 多層PCB 盡可能多地. 和…比起來 雙面PCB, 地平面和電源平面, 以及緊密排列的訊號線接地間距可以减少共模阻抗和電感耦合, 使其成為1/的 雙面PCB. 10比1/100. 儘量使每個訊號層靠近電源層或接地層. 對於 高密度PCB 頂部和底部表面上有組件, 短連接線, 和許多填充, 可以考慮使用內層線.
對於雙面PCB，使用緊密交織的電源和接地網。 電源線靠近地線，垂直線和水平線或填充區域之間的連接應盡可能多。 一側網格尺寸小於或等於60mm。 如果可能，網格尺寸應小於13mm。 確保每個電路盡可能緊湊。
