PCB科技 - HDI板CAM製作方法詳解

作為 HDI板 適應高集成度集成電路和高密度互連組裝科技的發展, 它將PCB製造技術推向了一個新的水准，成為PCB製造技術的最大熱點之一! 在各種PCB CAM生產中, 從事CAM生產的人都認為HDI手機板的形狀很複雜, 佈線密度高, 難以生產, 而且很難快速準確地完成! 面對客戶高品質、快速交貨的要求, 我通過不斷的實踐與CAM的所有同事分享, 總結和經驗.

首先，如何定義SMD是CAM生產中的首要問題？

在PCB生產過程中, 圖形傳輸, 蝕刻和其他因素會影響最終圖形. 因此, CAM生產中, 我們需要根據客戶驗收標準分別補償生產線和SMD. 如果我們錯誤地定義SMD, 某些產品可能出現SMD太小. “用戶通常設計0.5mm CSP開啟 HDI板 行动电话板. 焊盤的大小為0.3毫米. 一些CSP板有盲孔. 盲孔對應的墊片僅為0.3毫米, 使CSP焊盤與盲孔對應的焊盤重疊或交叉在一起. 在這種情況下, 你必須小心不要出錯. (（以genesis2000為例）)

具體生產步驟：

1、封閉盲孔與埋置盲孔對應的孔層。

2、定義SMD。

3、使用FeaturesFilterpopup和Referenceseleconpopup函數分別從頂層和底層查找包含盲孔的焊盤。 移動層和b層分別為。

4、使用t層（CSP焊盤所在的層）中的Referenceseleconpopup功能，選擇並删除0.3mm帶相位觸點的焊盤，並删除頂部CSP區域中的0.3mm焊盤，根據客戶設計的CSP焊盤尺寸、位置和數量，製作一個CSP並將其定義為SMD，然後將CSP焊盤複製到頂層， 並在頂層盲孔處添加相應的襯墊。 B層採用類似的管道製作。

5、根據客戶提供的網絡檔案查找SMD的其他缺失定義或多個定義

與傳統的生產方法相比，目的明確，步驟少，可避免誤操作，快速準確！

第二, 卸下不起作用的鍵盤也是 HDI板.

以普通的八層HDI為例，移除2-7層通孔對應的非功能性焊盤，然後移除3-6層2-7埋孔對應的非功能性焊盤。

這些步驟如下：

1、使用NFPremove功能移除頂層和底層的非金屬孔。

2、關閉除孔外的所有鑽孔層，並從未選擇NFPremove功能的RemoveundrilLEDpad上移除2~7層非功能性焊盤。

3、關閉除2-7個埋孔外的所有鑽孔層，並在NFPremove功能中選擇NO，以從3-6個無功能焊盤中移除3層無功能焊盤。

使用此方法移除非功能墊清晰易懂，最適合剛剛從事CAM生產的人員。

第3，關於雷射打孔：

HDI手機板的盲孔一般為0.1mm左右的微孔。 我們公司使用CO2雷射器。 有機資料能强烈吸收紅外線。 通過熱效應，孔洞被燒蝕，但銅的紅外吸收率很小，銅的熔點很高。 CO2雷射器無法燒蝕銅箔，囙此使用“一致掩模”工藝在雷射孔位置蝕刻銅（CAM需要製作曝光膜）。 同時，為了確保第二外層（雷射孔底部）有銅皮，盲孔與埋孔之間的距離必須至少為4米。 囙此，我們必須使用分析/製造/平板鑽檢查來找出不符合條件的孔。

第四，塞孔和阻焊板：

在分層結構中 HDI板, 二次外層一般採用RCC資料, 厚度較薄且橡膠含量較低的地方. 工藝試驗資料表明，當成品板厚度大於0.8毫米, 金屬化槽大於0.8mm*2.0毫米, 且金屬化孔大於或等於1.2毫米, 必須製作兩套塞孔銼. 那就是, 封堵孔分為兩次, 內層用樹脂鏟平, 所述外層在電阻焊前直接連接到電阻焊油墨塞孔. 電阻焊過程中, 該孔通常落在SMD上或旁邊. 客戶要求所有孔都用塞孔處理, 囙此，當電阻焊暴露顯示或暴露一半的孔時, 倒油很容易. Cam的員工必須處理這件事. 一般來說, 我們寧願去掉這個洞. 如果無法移動此孔, 請按照以下步驟操作：

1、在電阻焊層上新增密封焊覆蓋的開窗孔比特，透光點在加工孔側小於3米。

2、電阻焊視窗的觸覺孔將添加到電阻焊層上，完成孔側的透光點將大於3mil。 （在這種情況下，客戶允許在墊子上使用少量墨水）

第五, 形狀生產：

HDI板手機板通常作為拼圖板提供, 具有複雜形狀, 客戶有CAD圖紙. 如果我們使用Genebis2000按照客戶圖紙的標記進行繪製, 這很麻煩. 我們可以在CAD格式檔案中直接按一下“另存為”**. 將“另存為類型”更改為DWG“AutoCADR14/LT98/LT97DXF(*.DXF)" and read*. DXF檔案以正常管道讀取Geneber檔案. 讀取形狀時, 快速準確地讀取郵政售票口的大小和位置, 定位孔，定位孔, 和光學定位點.

六、銑型架加工：

加工銑削形狀邊界時，除非客戶要求在CAM生產中露出銅，否則為了防止板材轉動銅皮，根據生產規範，必須在邊界上切割一點銅皮，囙此不可避免地會出現圖2A所示的情况！ “如果A的兩端不屬於同一個網絡，並且銅的寬度小於3mil（可能無法繪製圖形） ，將導致斷路。 這些問題在2000年的遺傳分析中沒有發現，囙此必須找到一種替代方法。 我們可以再次進行網絡比較，在第二次比較中，我們將依靠銅皮的邊緣來切割3Mili板。 如果比較結果未打開，則表示A的兩端屬於同一網絡或寬度大於3mil（可以製作圖形）。 如果有空曠的道路，加寬銅皮。