精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
HDI板 這就是高密度互連板, 是一種使用微盲和埋通孔科技的線路分佈密度相對較高的電路板. 它包含內部和外部電路, 然後在孔中進行鑽孔和金屬化處理，以實現電路內層之間的連接功能. 隨著電子產品向高密度、高精度方向發展, 相應地，對電路板提出了相同的要求. 新增PCB密度的最有效方法是减少通孔的數量, 並準確設定盲孔和埋孔以達到這一要求, 這導致了 HDI板s. AET-PCB部分將分為工程設計部分, 資料選擇, 加工技術,
1 概念
HDI：高密度互連科技。 它是一種多層板，採用積層法和微盲埋通孔製造。
微孔：在PCB中，直徑小於6mil（150um）的孔稱為微孔。
埋入通孔：埋入通孔, 埋在內層的洞, 在成品中不可見. 主要用於內層線路的傳導, 它可以降低訊號干擾的概率，並保持傳輸線特性阻抗的連續性. 因為埋置過孔不佔用PCB的表面積, 可以在PCB表面放置更多組件.
盲孔：盲孔, 連接表層和內層而不穿過整個頁面的通孔.
2、工藝流程
高密度互連科技現時可分為一階過程：1+N+1； 二階過程：2+N+2； 3階過程：3+N+3。
