PCB科技 - HDI板讀取

HDI是高密度互連的英文縮寫. High Density Interconnect (HDI) manufacturing is a 印刷線路板. 印刷電路板是由絕緣材料和導體佈線構成的結構元件. 當印刷電路板製成最終產品時, 集成電路, 電晶體, 二極體, passive components (such as resistors, 電容器, 連接器, 等.) and various other electronic parts are mounted on them. 通過電線連接, 可形成電子訊號連接，形成應用功能. 因此, 印刷電路板是提供組件連接的平臺, 用於接受連接部件的底座.

作為 印刷線路板 不是通用終端產品, 名稱的定義有點混亂. 例如, 個人電腦的主機板稱為主機板，不能直接稱為電路板. 雖然主機板上有電路板, 它們不一樣, 所以在評估行業時, 兩者是相關的，但不能說是相同的. 另一個例子：因為有集成電路部件安裝在電路板上, 新聞媒體稱之為IC板, 但事實上，它與印刷電路板不同.

在電子產品趨於多功能和複雜的前提下, 集成電路元件的接觸距離縮短, 訊號傳送速率相對提高. 隨後，佈線數量和點間佈線長度新增. 效能縮短, 這些都需要應用高密度電路結構和微絨毛科技來實現這一目標. 對於單面板和雙面板，佈線和跳線基本上很難實現. 因此, 電路板將是多層的, 由於訊號線的不斷增加, 更多的電源和接地層是設計的必要手段. 所有這些都使 多層印刷電路板 (多層印刷電路板) more common.

對於高速訊號的電力要求, 電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制, 高頻傳輸能力, and reduce unnecessary radiation (EMI). 帶線和微帶結構, 多層設計成為必要的設計. 為了减少訊號傳輸的品質問題, 使用低介電係數和低衰减率的絕緣材料. 應對電子元件的小型化和陣列化, 電路板密度不斷增加，以滿足需求. The emergence of component assembly methods such as BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment), 等., 將印刷電路板提升到前所未有的高密度狀態.

直徑小於150um的孔在業內被稱為微孔. 利用這種微孔科技的幾何結構製作的電路可以提高組裝效率, 空間利用率, 等., 以及電子產品的小型化. 其必要性.

對於這種結構的電路板產品, 業界對這種電路板有許多不同的稱呼. 例如, 歐洲和美國公司過去在其項目中使用順序構建方法, so they called this type of product SBU (Sequence Build Up Process), 通常翻譯為“序列建立過程.“至於日本工業, 因為這種產品產生的孔隙結構比之前的孔小得多, the production technology of this type of product is called MVP (Micro Via Process), 通常翻譯為“微通孔工藝." Some people call this type of circuit board BUM (Build Up Multilayer Board) because the traditional multi-layer board is called MLB (Multilayer Board), 通常翻譯為“積層板”.

為了避免混淆, the IPC Circuit Board Association of the United States proposed to call this type of product the generic name of HDI (High Density Intrerconnection Technology). 如果直接翻譯, 它將成為一種高密度連接科技. 然而, 這不能反映電路板的特性, 所以大多數電路板製造商稱這種產品為 HDI板 或中文全稱“高密度互聯科技”. 但是因為口語的流暢性問題, 有人直接稱這種產品為“高密度電路板”或 HDI板.