PCB科技 - 如何設計pcb多層板

如何設計 PCB多層板

這個 PCB多層板 是一種特殊的印製板, 而其存在的“場所”一般是特殊的. 例如, 將有一個 PCB多層板 在電路板中.

這種 PCB多層電路板 可以幫助機器進行各種不同的電路, 不僅如此, 還可以起到絕緣作用, 不會讓電和電相互碰撞, 絕對安全.

如果你想使用效能更好的PCB多層板，你必須仔細設計。 接下來，我將解釋如何設計PCB多層板。

1 形狀的確定, PCB電路板的尺寸和層數

1、任何印刷電路板都存在與其他結構件匹配的問題。 囙此，印刷電路板的形狀和尺寸必須基於產品的結構。 然而，從生產過程的角度來看，它應該盡可能簡單，通常是一個長寬比不太寬的矩形，以便於組裝，提高生產效率，降低勞動力成本。

2 必須根據電路效能要求確定層數, 電路板尺寸和電路密度. 用於多層印製板, 的四層和六層板 PCB多層電路板 是應用最廣泛的. 採取 四層板 例如, there are two conductor layers (component surface and soldering surface) and one power supply. 層和a層.

3. PCB電路板的各層應對稱, 最好有偶數個銅層, 那就是, 四, 六, eight, 等. 因為不對稱層壓, 電路板表面容易翹曲, 特別是表面安裝多層板, 這應該引起更多的注意.

組件的位置和方向

1、首先應根據電路原理考慮元件的位置和放置方向，以適應電路的方向。 佈局是否合理將直接影響印製板的效能，尤其是高頻類比電路的效能，這使得器件的位置和佈局要求更加嚴格。

2、元件的合理放置，在某種意義上，預示著印製板設計的成功。 囙此，在開始佈置印製板佈局和確定總體佈局時，應詳細分析電路原理，首先確定特殊元件（如大型IC、大功率管、信號源等）的位置，然後再佈置其他元件，儘量避免可能造成干擾的因素。

3、另一方面，應從印製板的整體結構考慮，避免元器件排列不均、無序。 這不僅影響了印製板的美觀，也給組裝和維護工作帶來了很多不便。

3、佈線層及佈線面積要求

通常，多層印刷電路板的佈線是根據電路功能進行的。 在外層佈線中，需要在焊接表面多佈線，在元件表面少佈線，這有利於印製板的維護和故障排除。 易受干擾的細密導線和訊號線通常佈置在內層。

大面積的銅箔應更均勻地分佈在內層和外層，這將有助於减少板的翹曲，並使表面在電鍍過程中更均勻。 為了防止形狀加工損壞印刷線路並在機械加工過程中造成層間短路，內外層佈線區域的導電圖案之間的距離應大於50密耳（距離電路板邊緣）。

4、導線方向和線寬要求

PCB多層佈線應將電源層、接地層和訊號層分開，以减少電源、接地和訊號之間的干擾。 相鄰兩層印製板的線條應盡可能相互垂直，或遵循對角線或曲線，而不是平行線，以减少基板層之間的耦合和干擾。

導線應盡可能短，尤其是對於小訊號電路，導線越短，電阻越小，干擾越小。 對於同一層上的訊號線，改變方向時應避免尖角。 導線的寬度應根據電路的電流和阻抗要求確定。 電源輸入線應較大，訊號線可相對較小。

對於普通數位板，電源輸入線寬可以是50到80密耳，訊號線寬可以是6到10密耳。

線寬：0.5、1、0、1.5、2.0；

允許電流：0.8、2.0、2.5、1.9；

導線電阻：0.7、0.41、0.31、0.25；

佈線時，還應注意線寬盡可能一致，避免導線突然變粗和變薄，這有利於阻抗匹配。

5、PCB電路板鑽孔尺寸及焊盤要求

1、PCB多層板上元件的鑽孔尺寸與所選元件引脚尺寸有關。 如果鑽孔過小，會影響裝置的組裝和鍍錫； 如果鑽孔過大，焊接時焊點不够滿。

2、一般來說，元件孔徑和墊片尺寸的計算方法為：元件孔徑=元件銷直徑（或對角線）+（10 30mil）

3、過孔墊的計算方法為：過孔墊直徑（VIAPAD）–過孔直徑+12mil。 組件墊直徑–組件孔徑+18mil

4、通孔直徑主要由成品板厚度决定。 對於高密度多層板，通常應控制在板厚度範圍內：孔徑–5:1。

6、動力層、地層劃分、花孔要求

對於PCB多層印刷電路板，至少有一個電源層和一個接地層。 由於印刷電路板上的所有電壓都連接到同一電源層，囙此必須對電源層進行分區和隔離。 分隔線的尺寸一般為20-80mil線寬，電壓超高，且分隔線較厚。 為了提高焊接孔與電源層和接地層之間連接的可靠性，為了减少焊接過程中大面積的金屬吸熱，連接板應設計成花孔形狀。 隔離墊孔徑——鑽孔孔徑+20mil

7、安全淨空要求

安全距離的設定應符合電氣安全的要求。 一般來說，外導體的最小間距不應小於4mil，內導體的最小間距不應小於4mil。 在可以佈線的情况下，間距應盡可能大，以提高板材製造過程中的成品率，减少成品板的故障隱患。

8、提高全板抗干擾能力要求

在多層印製板的設計中，還必須注意整個印製板的抗干擾能力。 一般方法如下：

1、在每個IC的電源和接地附近添加濾波電容器，容量一般為473或104。

2、對於印製板上的敏感訊號，應單獨新增隨附的遮罩線，信號源附近應儘量少佈線。

3、選擇合理的接地點。

本文根據PCB多層板的設計技巧, 《電路板》的編輯認為你幾乎已經理解了它? 在電子設備飛速發展的今天 ，PCB多層板 設計面臨這些高性能, 高速, 高密度, 輕薄趨勢. 高速訊號PCB設計日益成為電子硬體開發的重點和難點. 更注重效率和嚴謹