PCB科技 - hdi pcb的優勢和應用領域

什麼是HDI pcb？ 它是一種具有高配線密度的高密度電路板，在現代電子設備中起著至關重要的作用。

一般來說，HDI電路板具有以下優點：

1.可降低PCB成本：當PCB密度新增到八層板以上時，採用HDI PCB製造，其成本將低於傳統複雜的壓制工藝。

2.新增電路密度：傳統pcb板和部件的互連必須通過在QFP周圍繪製的線路和通孔導體作為連接方法（扇入和扇出）進行連接，囙此這些線路需要佔用一些空間hdi電路板。 微孔科技可以隱藏互連到下一層所需的佈線。 不同層之間的焊盤和引線通過焊盤中的盲孔直接連接，沒有扇入和扇出佈線。囙此，一些焊盤（如迷你BGA或CSP小球焊）可以放置在外板表面，以容納更多的零件，這可以新增電路板的密度。 現時，許多高功能小型無線電話的手機板都使用這種新型的堆疊和佈線方法。

3.有利於使用先進的組裝科技：由於焊盤（通孔）的尺寸和機械鑽孔的原因，一般的傳統鑽孔科技無法滿足新一代精細電路hdi電路板小部件的需求。 隨著微孔科技的進步，設計者可以將最新的高密度IC封裝技術，如陣列封裝、CSP和DCA（DirectChipAttach）設計到系統中。

4.具有更好的電力效能和訊號精度：由於微孔的存在，使用微孔互連不僅可以减少訊號反射和線路之間的串擾干擾，並使PCB電路設計新增更多的空間。物理結構的本質是孔小而短，囙此可以减少電感和電容的影響，還可以降低訊號傳輸過程中的開關雜訊。

5.更好的可靠性：由於微孔的厚度更薄，縱橫比為1:1，訊號傳輸的可靠性高於普通通孔hdi電路板。

6.熱效能的提高：HDI電路板的絕緣介電材料具有更高的玻璃化轉變溫度（Tg），囙此HDI電路基板具有更好的熱效能。

7.可以改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電放電（RFI/EMI/ESD）：微孔科技使電路板設計者能够縮短接地層和訊號層之間的距離，以减少射頻干擾和電磁波干擾； 另一方面，它可以新增接地線的數量，避免電路中的部件因靜電積聚而瞬間放電，損壞hdi電路板。

8.提高設計效率：微孔科技可以將電路佈置在內層，使電路設計者有更多的設計空間，囙此hdi印刷電路板的電路設計效率可以更高。

應用程序欄位

1.5G通信領域：隨著5G科技的不斷進步，對高速、高頻訊號傳輸的要求越來越高。 HDI電路板的高集成度和出色的訊號傳輸效能使其成為5G基站、射頻模塊和其他設備的理想選擇。

2.智慧穿戴領域：智慧手錶、智慧眼鏡等智慧穿戴設備的出現給人們的生活帶來了便利。 HDI pcb的小尺寸和輕薄設計為這些設備提供了更好的集成度和可靠性。

3.醫療器械領域：在醫療器械領域，它們的應用越來越廣泛。 可用於醫療監護儀、手術器械等設備，提供準確的資料獲取和傳輸，為醫務工作者提供更好的診斷和治療。

4.汽車電子：隨著汽車電子的不斷進步，它們在汽車電子領域的應用越來越多。 它可以用於汽車導航系統、汽車娛樂系統和其他設備，提供穩定的訊號傳輸和高效的資料處理能力。

5.工業控制領域：在工業自動化領域，可用於PLC（可程式設計邏輯控制器）、感測器等設備，提供高效的資料交換和控制能力，提高工業生產的自動化程度。

6.人工智慧：隨著人工智慧科技的快速發展，對算力和存儲能力的要求越來越高。 HDI電路板具有高集成度和高性能，為人工智慧設備提供了强大的計算和存儲支持。

7.物聯網：物聯網的興起使各種設備能够相互連接和通信。 HDI pcb板作為連接不同設備的關鍵部件，為Iot的發展提供了可靠的基礎。

隨著科學技術的不斷進步，HDI pcb以其高集成度、優异的效能和可靠性在電子行業中顯示出越來越重要的地位。 未來，它將在更多高端應用中大放异彩，推動電子技術的不斷發展。 我們期待更多的創新突破，助力科技進步。