精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
SMT加工中, HDIPCB基板 將在處理開始前進行檢查和測試, 並將選擇滿足SMT生產要求的PCB, 不合格的退回PCB供應商. 對於PCB的具體要求, 請參攷IPC-A-610C國際通用電子工業裝配標準, 以下是SMT製造商對PCB的一些基本要求.
1、印刷電路板必須平整光滑
這個 PCB板 通常要求平整光滑, 而且無法抬起, 否則，在錫膏印刷和修補過程中會造成很大的危害, 比如裂縫的後果.
2、導熱係數
在回流焊和波峰焊期間，將有一個預熱區。 通常，PCB必須均勻加熱並達到一定溫度。 PCB基板的導熱性越好，產生的缺陷就越少。
3、耐熱性
隨著SMT工藝的發展和環保要求的提高，無鉛工藝也得到了廣泛的應用，同時也引起了焊接溫度的升高，這對PCB的耐熱性提出了更高的要求。 無鉛工藝用於回流焊。 此時，溫度應達到217-245攝氏度，時間應持續30-65秒。 囙此，一般PCB的耐熱性應達到260攝氏度，並持續10s。
第四，銅箔的附著力
銅箔的粘合强度應達到1.5kg/cm2，以防止PCB因外力而脫落。
五、彎曲標準
PCB有一定的彎曲標準，一般在25kg/mm以上
六、導電性好
PCB作為電子元器件的載體，要實現元器件之間的連接，必須依靠PCB的電路來進行。 印刷電路板不僅必須具有良好的導電性，而且印刷電路板的電路不能直接拼接，否則會對整個產品的效能產生很大的影響。
耐溶劑洗滌
PCB製造商 生產過程中容易弄髒, 並且經常需要清洗水等溶劑進行清洗. 因此, PCBA必須能够承受溶劑的洗滌，而不會引起氣泡等不良反應.
以上是SMT加工過程中合格PCB的一些基本要求。 當然，這裡沒有介紹其他要求。
充分利用前端空間：在使用大量表面貼裝組件的情况下，儘量使訊號線到達頂層，並將底層“無私地”接地。 這涉及到無數的小技巧，“PCB提示”中有一個技巧“一：開關管脚”，還有許多類似的咒語，將在未來編寫。
合理佈置訊號線，並將線路板的重要區域，特別是“腹地”（與整個線路板地線的通信有關）給地線。 只要精心設計，這仍然可以實現。
前後協調：有時在電路板的一側，地線確實“損壞”。 此時，儘量使兩側的接線相互協調。 在相應的位置，留有足够的接地來鋪設地線，然後穿過足够數量的通孔，並具有合理的位置（考慮到通孔具有較大的電阻）， 通過“橋樑”將跨越的訊號線被迫分裂但不願放棄統一希望的臺灣海峽兩岸形成一個具有足够導電性的整體。
