精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
HDI PCB(（高密度互連PCB）), 那就是, HDI PCB, 是使用微盲埋通孔科技的線分佈密度. 它包括內層線和外層線, 然後通過鑽孔和孔金屬化實現各層線的內部連接功能. 隨著電子產品向高密度、高精度方向發展, 對電路板提出了相同的要求. 新增PCB密度的最有效方法是减少通孔的數量, 並準確設定盲孔和埋孔以滿足此要求, 導致 HDI PCB. AET-PCB部分將分為工程設計部分, 資料選擇, 加工工藝和加工工藝 PCB工廠.
1、概念
HDI PCB：高密度互連科技, 高密度互連科技. 它是通過加層法和微盲埋孔法制成的多層板.
微孔：在PCB中，直徑小於6米（150um）的孔稱為微孔。
埋入孔：埋入孔內層的埋入式空腔，在成品中不可見，主要用於內線的導通，可以降低訊號干擾的概率，保持傳輸線特性阻抗的連續性。 由於埋置過孔不考慮PCB的表面積，囙此可以在PCB表面放置更多組件。
盲孔：盲孔，連接表層和內層，不通過通孔穿透整個板。
2、工藝流程
現時, high-density interconnection technology(HDI PCB) can be divided into a first-order process:
1+N+1 HDI PCB, 2+N+2 HDI PCB, 3+N+3 HDI PCB, 4+N+4 HDI PCB, 5+N+5 HDI PCB, 6+N+6 HDI PCB, 任意階 HDI PCB.
